地震导致台湾12寸产能受损　供应更吃紧

台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。

台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应措施。至于4日早上的地震，根据南科厂区内自测的震度为5级，超过4级的紧戒标准，因此进行人员疏散，确定人员均平安，且初步目视设备机台的情况亦无大碍。

台积电并指出，为了防止管线破裂、化学气体外泄，地震当时已关闭产线化学气体供应装置，同时部分机台基于安全也自动停止运转。在员工回厂后，已开始针对各自在线的设备机台做较为仔细的检查，并针对当时投产过程中的芯片产品状态进行了解。根据初步估算，此次地震对总体生产进度的影响约为1.5天。

台积电在南科厂区设置有6厂和14厂，其中14厂即为12寸晶圆生产重镇，季产能在2009年第4季底为24万片;而以8寸为主的6厂季产能28.7万片。法人依此推估，受影响程度将相当于3%的营收比重，约当新台币3亿~4亿元营收规模。然评估晶圆产出受损情况仍须花费数周才会较为精确，因此实际营收的影响程度仍待观察。

联电则表示，在地震发生后，内勤人员皆已立即疏散，而产线部分因多采自动化，疏散的人数并不多。针对是否于有部分机台中断运作的情况，联电并未回应，仅强调一切正常。联电的南科厂亦主要生产12寸晶圆，月产能约为3.5万片左右。

法人认为，由于12寸晶圆产能均呈现满载，经过地震对晶圆生产线损坏后，晶圆厂第1季出货恐有些微冲击。但部分弥补性投单可望抵销第2季晶圆投片下滑疑虑。而产线面临不可抗拒的天灾而中断运作，这亦不失为向客户交代供货不及的最佳理由。

封测厂南茂亦在南科亦设有厂房，以LCD驱动IC封测和逻辑IC、存储器封装为主。南茂表示，地震对后段厂影响并不大，主要系打线封装的晶粒会受损，数量仍在可忍受范围，另延迟出货的时间亦不长。

此次地震被南科厂业者认为震度并不输1999年的921大地震，所幸业者已有所万全准备，影响不会再当年严重。当年受到921地震影响，台积电、联电9月业绩皆滑落近20%，而由于复工情形较预期中快速，使得2大厂10月业绩恢复水平。