英特尔在蓉增资的三大猜想

3月26日，成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器，意味着英特尔成都工厂的二次扩能几近收官。

在此背景下，以高级总裁布莱恩-科兹安尼克为首的英特尔高层抵蓉，并在英特尔成都封装测试工厂内，欣然接受了来自省内外60多家新闻媒体近百名记者的集体采访。

猜想一 英特尔对成都持续增资意味着什么?

3月25日，国内不少媒体均转载了这样一则报道，大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受采访时透露，原定投资的是60亿美元，而并非宣布的25亿美元。当中除将包括第二条晶圆生产线外，还将就地建设3—4座封装测试工厂与之形成产业链配套。

在通过翻译了解记者发问的主要内容后，布莱恩-科兹安尼克回应很坚定：“这样的报道与事实不符，与大连的合作金额一直是此前公布的25亿美元。”

英特尔全球封装测试总经理罗宾-马丁介绍，在成都工厂实现再次扩能后，目前英特尔在全球在产的封装测试工厂总共有3家，分布在美国、以色列以及中国成都，其产能足以支撑产出芯片封装的需求。成都方面完全有能力满足这一新增产能在一两年内的封装测试需求。

“成都工厂已经成为英特尔最重要的封装测试及晶圆预处理基地。”布莱恩-科兹安尼克明确表示。

对于英特尔在成都和大连的不同布局，成都市高新区发展策划局局长汤继强认为,“单从投资额上看我们不如大连，但并不代表在整体格局的受益上输给对手。同时，英特尔对成都的持续增资扩能，释放出的正是我们自身具有的独特优势。”

猜想二 主流芯片生产线何时才能落户成都?

在成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线暨2010全新酷睿移动处理器正式投产庆祝仪式上，有一个细节引起在场众多媒体记者的无尽遐想。

曾担任英特尔成都工厂首任总经理的罗宾-马丁，在代表英特尔向到会的成都市主要领导等嘉宾赠送礼品时，“特意”选择了其价值8000多元的晶圆产品。

英特尔能否既在成都布局封装测试工厂，同时也能让其代表技术核心的芯片制造线入赘成都。

“未来英特尔还会在成都工厂的产品生产环节上有所扩张吗?”、“英特尔正在研发的450mm晶圆生产将来会落户成都吗?”记者会上，类似问题不绝于耳。布莱恩-科兹安尼克并没有正面回答，但他的一句话引起大家的高度关注：“450mm晶圆的生产预计将在2015年实现，它将是一个具有里程碑意义的产品。可以肯定地说，我们一定会将它放在成都进行生产加工。”究竟是晶圆生产还是封装测试，似乎话中有话。

来自成都市相关方面的报告显示，目前，成都高新区正在努力加快促成一条12寸芯片生产线的落户，投资方尚不明确，但无论是谁，英特尔持续“增持”成都，都是吸引目前处于最高端地位的12寸芯片生产线“瞄上”成都的催化剂。

猜想三 英特尔能否再次扇动“蝴蝶效应”?

英特尔与成都的合作已步入第7个年头。

2003年8月，英特尔宣布投资建设英特尔成都芯片封装测试工厂，一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。2009年，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元，使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。

近30年来，英特尔是成都承接的最大外商投资和产业转移项目，其入驻让成都在短短两年内，迅速积聚了大批芯片产业上下游知名企业。

继英特尔之后，全球功率半导体芯片封装测试服务业龙头—PSI在成都建立半导体芯片测试封装厂。接踵而至的，还有中芯国际的集成电路测试封装厂项目、马来西亚友尼森公司的半导体测试封装工厂、美国芯源系统公司的成都芯片基地……

“7年中，英特尔连续增资成都,为其成都工厂所在高新区集成电路产业的发展带来了产业集聚效应。”英特尔产品(成都)有限公司总经理卞成刚认为。汤继强介绍，以英特尔为风向标，目前区内依然聚集了近百家IC设计企业、两条8寸芯片生产线、5家封装测试企业以及10多家相关配套企业，在中西部居领先地位。

如今，无论是成都成为英特尔全球封装测试及晶圆预处理最重要基地的事实，还是英特尔高层表示将继续推进与成都合作的表态，都在向人们昭示，英特尔对于成都的“蝴蝶效应”还将持续。

专家观点

长期研究“英特尔效应”的成都市政府参事、经济学家王进：英特尔落户成都的最大意义在于，当产业集群形成后，这个产业将成为这个城市真正的、别处无法复制的比较优势。从经济学上讲，这种后天形成的比较优势，甚至可成为一种独有的要素禀赋。有了这样的要素禀赋，就更容易扶持和招纳更多的优势企业，打造更多的产业集群，城市经济就可迅速壮大。