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[导读]时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,

时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显著迹象。

3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以内,若扣除汇率因素,2个季度的营收几近相当,可说是完全没有淡季效应。台积电董事长张忠谋曾以「整体半导体产业同样感受到这种旺季气息」来说明此番荣景。

观察第2季接单,来自于通讯芯片和绘图芯片的需求不错,欧美整合组件(IDM)厂下单力道也持续复苏,台积电和联电订单能见度高,目前处于订单满手,塞爆产能,2家公司对第2季展望抱持乐观看法。

据业界消息,台积电12吋产能满载,不少国际大厂如博通(Broadcom)、Altera、NVIDIA等 GSA(GlobalSemiconductorAlliance;GSA)理事成员,趁着参加半导体领袖论坛齐聚台湾之际,曾与张忠谋会面,外界猜测应会向张忠谋表达希望能够寻求足够产能,以确保制造端可以符合订单需求。

前段晶圆代工厂看法乐观,后段封测厂也跟着受惠。日月光目前产能利用率接近80~90%,亦属满载水位,随着3月工作天数恢复正常,估计单月营收应能比上月呈现个位数的成长幅度。

目前通讯芯片客户订单强劲,绘图芯片需求亦属畅旺,日月光表示,客户订单确实有增无减,目前订单能见度看到6月,依此推估第2季营运仍可望比上季持平到个位数幅度攀升,此属正常的季节性循环表现。

依照公司派看法,半导体产业上半年景气可谓万里无云,没有任何负面消息传出。唯一可能的乌云是市场担心会有上游客户超额下单问题,倘若成真,将会引起后续市场库存调整压力。

然而半导体业者表示,经过前一波金融海啸冲击,大家都学到教训,总会在乐观之中带些谨慎,对于库存水位控管严密,一旦发生库存过高的情况,相信反应速度也会很快,不致于重?L去拖垮产业和景气的戏码。

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