09年台湾IC产业产值小衰退7.2%　优于全球

工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.

2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退3.4%.

根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%,较去年同期(08Q4)成长28.7%;销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.3%,较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.6%,较去年同期(08Q4)衰退2.3%.

以各国市场来看，09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q3)成长10.5%,较去年同期(08Q4)成长43.7%;日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季(09Q3)衰退0.5%,较去年同期(08Q4)衰退3.6%;欧洲半导体市场销售值达88亿美元，较上季(09Q3)成长12.4%,较去年同期(08Q4)成长15.4%;亚洲区半导体市场销售值达361亿美元，较上季(09Q3)成长7.3%,较去年同期(08Q4)成长42.9%.

2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元，较2008年衰退1.9%;日本半导体市场销售值达383亿美元，较2008年衰退21.0%;欧洲半导体市场销售值达299亿美元，较2008年衰退21.9%;亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元，较2008年衰退0.4%.

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.03,已连续四个月站稳1以上，显示产业景气复苏并趋于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产，初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中，也预估2010年的设备市场将大幅成长53%,为产业再添好消息。

台湾半导体产业各部门表现

以台湾IC产业各项目表现来看，其中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)衰退9.5%,较去年同期(08Q4)成长29.7%;制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)成长10.3%,较去年同期(08Q4)成长55.5%;封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)成长2.6%,较去年同期(08Q4)成长31.2%;测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)成长3.1%,较去年同期(08Q4)成长32.8%.

在IC设计业的观察部分，IEKITIS分析师指出，2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。2009年虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的成长力道仍然薄弱，特别是LCDTV、手机。

综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4成长29.7%,2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。

而在IC制造业的部分，2009Q4,台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币，较2009Q3成长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大，较上季成长36.3%.

IEKITIS分析师表示，全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬，带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量，在价量齐扬的情势下，带动台湾IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%,主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加上传统季节性的调整。

而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标，北美半导体设备的B/BRatio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出，B/BRatio有续创新高的机会，IC制造业将可延续2009年复苏的态势。

因此，2009Q4台湾IC制造业持续受到景气回温的影响，持续向上攀升至1,888亿新台币，季成长率达到10.3%,年成长达55.5%,仍呈现增长的情形。其中晶圆代工的产值达到1,261亿新台币，季成长0.8%,而较去年同期(08Q4)大幅成长了45.3%.以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币，季成长36.3%,年成长则由负转正大幅跳跃81.2%.

最后，在IC封测业的部分，2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季，上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅成长，因此下游封装业也只成长2.6%.台湾测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM产业持续回稳下，Q4测试业也小幅成长3.1%.

因此，2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币，较2009Q3成长2.6%,较去年同期成长31.2%.2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币，较2009Q3成长3.1%,较去年同期成长32.8%.

2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹，Q2平均月增率约10%,七月份开始持平，Q3平均月增率仅约4.5%,Q4则较Q3稍低。2009Q2产业做完修正，Q3、Q4已逐渐回复过往正常的季节性景气循环。

总计2009年台湾IC设计业产值为3,859亿新台币，较2008年成长2.9%;制造业为5,766亿新台币，较2008年衰退11.9%;封装业为1,996亿新台币，较2008年衰退10.0%;测试业为876亿新台币，较2008年衰退9.2%.而在附加价值部份，2009年台湾IC产业附加价值为4,399亿元，较2009年衰退13.3%.

2009年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位：亿新台币)(来源：工研院IEKITIS计划，2010/02))

半导体产业09年第四季重大事件分析

1.联发科投入研发Android平台之芯片

联发科继微软智能型手机公板后，已积极投入研发Android平台的芯片，预计2010年将推出3G版本的Android平台智能型手机解决方案。

联发科的秘密武器除了微软平台的3G智能型手机公板外，另一个就是Android平台解决方案。从消费者的反应来看，由于中国大陆市场对于微软平台的接受度较低，Android平台将会是2010年智能型手机成长最大的区块。若联发科循过去2G、2.5G模式，在中国市场推出Android平台公板，将可能再次掌握中国3G智能型手机芯片市场。

2.中芯败诉，台积电取得赔偿金及股权[!--empirenews.page--]

全球晶圆代工龙头台积电以及大陆中芯国际宣告和解，中芯国际除因先前官司案追加赔偿2亿美元外，另将额外给予台积电8%持股，未来台积电也将参与中芯的认股计划，取得共计至少10%股权。

中芯败诉后，由王宁国接任CEO,中芯将大幅调整营运方向，且一旦赠股成立，台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东，对中芯国际未来的发展计划将能掌握清楚信息也能左右方向。台湾晶圆代工产业将加大对大陆晶圆代工产业的影响力。

3.NEC电子、Renesas正式签署合并契约

NEC电子与Renesas已正式签订合并契约，预定于2010年4月1日进行合并。新公司董事长将由NEC电子现任社长山口纯史出任，社长则由Renesas现任社长赤尾泰出任。双方在合并后将设立专责团队，针对今后的强化领域进行筛选与分类，此外，新公司也将统合两家公司的设计、开发平台，缩减产品项目、整并生产据点、统一采购业务等。

Renesas原为Hitachi与Mitsubishi合并而成，成立初期跃居全球第三大半导体公司，2009年已降至第九名;NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不断面临Fabless公司的激烈竞争，节节败退，因此进行合并，发挥综效是其不得不进行的动作。展望未来，日本IDM公司将持续进行整合，将对台湾晶圆代工业带来委外代工的机会。

4.颀邦合并飞信，荣登全球LCD驱动IC封测龙头

LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体2009年12月7日分别召开董事会决定合并，颀邦为存续公司，将以1.8股飞信普通股换取1股颀邦普通股，合并基准日为2010年4月1日，合并后的新颀邦资本额为新台币54.4亿元。新颀邦跃居全球最大LCD驱动IC封测专业厂。飞信与颀邦结合双方技术、人才、产品、客户组合与产能规模，并考虑到精简产能作业。

未来台湾LCD驱动IC封测厂将主要包括新颀邦、南茂和硅品三家。同业整合有助于减少产业竞争，此举将对整体LCD驱动IC封测产业带来正面效益，包括代工价格和客户下单量将更趋于稳定。近期颀邦承接不少来自日本客户订单，随着日本IDM厂逐渐淡出后段市场，可望释出更多订单，有助于新颀邦提升市占率。

未来展望

1.下季展望：下游需求持续强劲下，预期2010年第1季淡季不淡

因下游PC与手机需求佳，带动相关之绘图芯片、网通芯片与芯片组需求下，预期2010年第一季高阶制程的产能利用率，将延续2009年第四季的水平。市场供不应求之情况，除了可从台湾半导体厂商宣布资本支出大幅增加获得证实外，也可从各公司陆续传出春节加班之讯息证明。然而，较低阶制程的产能利用率则仍受传统淡季的影响而下滑。

全球晶圆代工与封测厂2010年第一季产能利用率预估(来源：工研院IEKITIS计划，2010/02)

2.全年展望：预期2010年半导体产业将随着全球经济出现正成长而成长10%~15%

各国政府之经济刺激方案，使得全球经济已于2009年落底，并且预期将于2010年开始出现正成长。从表三可知，2009年与2010年全球主要的成长力道仍会来自于新兴市场国家，其中，中国大陆将持续其高度成长动能。

2010年全球经济出现正成长，将带动下游电子系统产品之销售，预期2010年PC与手机市场销售，因新兴市场需求持续强劲，再加上欧美市场之消费力道复苏，而可望出现10~15%之年成长率。终端需求之成长将使得上游半导体产业受惠，预估2010年全球半导体产业也将有成长10~15%的水平。

全球主要经济体2009年与2010年经济成长率预测值(来源：工研院IEKITIS计划，2010/02)

IEK预估，2010年台湾IC产业产值达15,441亿元，较2009年成长23.6%,优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,365亿新台币，较2009年成长13.1%;制造业为7,448亿新台币，较2009年成长29.1%.

至于封装业为2,515亿新台币，较2009年成长26.0%;测试业为1,113亿新台币，较2009年成长27.1%.而在附加价值部份，2010年台湾IC产业附加价值为6,099亿元，较2009年成长38.6%.