为什么台积电在40纳米代工中能夺冠

市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。

无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持平。表示市场需求包括消费电子和通讯持好。对于Q2,Hosseini认为台积电的出货量有10% 的增长, 而联电也可在8%-10%。

因为今年代工的业绩亮丽,所以两大代工巨头的产能成为关键, 它们的产能利用率都很高及不用担心库存增加的风险。Hosseini认为,台积电依季度比较, 当产能利用率大於95%, 并假设硅片出货量大於5%时,那么相应的产能扩充计划应为2010年的 Q2,Q3及Q4都要求增加6%-8%。而联电是后发制人, 其上半年产能扩充2%-4%,而下半年,Q/Q可高达10%。显然, 以上都是假设正常的季节趋势及产能利用率要保持在90%以上。

对于今年下半年的代工有否问题现在还太早下结论。Hosseini指出,台积电的客户尤其是小于65纳米订单还是比较稳定的。如果今年下半年硅片出货量出现减少趋势, 那么意味着供求关系中取消了额外订单, 但是对于硅片出货量并未有实质性的影响。另外日本的IDM会继续增加外协订单,所以代工总体上仍是向上。

对于未来全球代工的竞争态势, 它作出结论是台积电仍仅是40纳米代工的主要供应商,所以能减少代工中两次订单的风险。它估计台积电今年40纳米左右订单可能加倍,占其销售额的22%。而另一竞争对手联电在今年Q4仅占3%。尽管globalfoundries作为有力竞争者,但是明显落在后面, 因为只有特许的fab7正在产能爬坡,而纽约的fab8要到2012年才能产出。中国的中芯国际正在重组, 还没有40纳米产出。看韩国及日本, 三星并不太感兴趣于代工,而东芝把注意力集中在NAND上。