得可在NEPCON西部展上介绍领先的混合装配印刷工艺

得可作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商，获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛，向与会的300多名来宾，发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，并与会众进行深入的讨论。

NEPCON西部展在6月22日至24日，于成都世纪城新国际会议中心举行，并且在此期间举行了SMT技术研讨会。作为该展会的其中一个重要部分，得可方案解决工程师李忆先生，特别选取了现时最受人关注的混合装配问题在论坛发表研究报告，针对如何应对同时组装微细与大型元器件的技术难题，提出精辟的意见。

李忆指出，在处理复杂高混合装配时，印刷工艺要面对的困难是面积比，即开孔面积和孔壁面积间之比率。对大的元器件来说，如果钢网太薄，会出现回流焊点遇到少锡的缺陷;对小的元器件来说，如果钢网太厚，也会出现同样问题。因此，要寻找一个最优化的面积比，即运用同一厚度的钢网，能同时成功印刷大小不同的元器件。

根据过往的经验，当面积比在0.66以下，锡膏转移效率和面积比呈线性关系，这一点以后为非线性关系，并显示转移效率上升趋势明显减弱;因此，目前的挑战是要提升面积比在0.66以下的转移效率，亦即在较厚的钢网上让较小的孔能够成功的印刷，并完全满足混合装配的要求。

得可为此进行了一系列试验，研究印刷速度、印刷压力和刮刀角度对工艺结果的影响。李忆指出，试验结果证明，工艺设置和转移效率有着非常明显的关系，其中以采用较短的Overhang(伸出刀夹的部分)，印刷角度为60度和45度的刮刀，被证明能提供稳健的印刷工艺。

李先生的研究报告引起与会者的热烈讨论，他们主要来自重庆市、四川省、陕西省、湖北省、 华南地区、和华东地区。李先生将会在8月底举行的NEPCON深圳展上，再次发表这个报告。

除了印刷工艺，该论坛的其他议题包括：如何推动中国先进电子制造技术的更大发展、无铅焊接的创新和发展趋势、SMT在五大行业(航空、航天、船舶、汽车、轨道交通)中的应用、和绿色电子制造关键生产技术等，令与会者对最新的SMT技术有更全面的了解。

中国西部为继珠三角、长三角、环渤海之后的第四大电子信息工业集群基地的中心，越来越受到行业的青睐，已吸引知名企业如惠普、富士康、广达等进驻，因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

NEPCON西部展是中西部地区最具规模、最有代表性的国际化电子生产制造展览之一，全面展示中西部地区表面贴装行业以及其他微电子制造业最新产品、技术及服务，为中西部企业提高行业竞争优势、有效物色新供应商、收集最新市场信息提供了绝佳平台。