来自美国硅谷的信息(上)

2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公关公司在美国硅谷举办了亚洲媒体发布会，此次的参会厂商给予媒体的一个强烈信号是半导体产业正在加快复苏的步伐，而亚太地区是新的掘金地。下面让我们一起来看看参会的几家厂商带来的亮点。

Vitesse看好光与以太的未来

目前业界普遍认为光网络是未来通信网络的趋势，在无线领域也是一样。而以太网在光网络中的应用具有突出的优势，包括应用普遍、价格低廉、组网灵活、管理简单等。Vitesse公司战略与技术副总裁Martin Nuss表示，光以太网将会逐渐取代TDM，并尤其看重运营商网络和企业网络市场。

其中，在运营商网络市场上，新的以太网回程连接预计到2013年将上升为1M，2009年这一数字还是约200k;在企业网络市场中，目前提的越来越多的云计算将根本改变企业和政府的运作方式，而在网络堵塞中由视频服务造成的堵塞比例将上升到90%，在这里，对芯片设计的低功耗、小尺寸的要求将越来越高。

在无线应用的以太网技术方面，高密度、低功耗、低成本、小尺寸以及尽可能提供功能更多的单芯片解决方案是趋势所在。同时，简化软件开发对降低设计成本、缩短产品上市时间也越来越重要，因为在系统设计中软件开发花费了太多的人力和时间。

不要忽略验证工具

通常我们看到一款芯片产品，关心的往往是它的电路设计、采用的工艺以及实际应用，很少会考虑到它的验证过程，因为那是芯片设计阶段的事情。而Berkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian向我们揭示了一个事实，未来芯片设计中70%的成本是花在验证工具上。想想目前芯片设计的趋势也就不难理解验证工具的重要性，高集成度以及越来越低的工艺节点使得一款芯片中不仅有模拟信号，还有数字信号、射频信号等，有些芯片厂商为了追求特殊性能还会采用一些特殊工艺的晶体管，由此造成的器件不匹配、器件噪声和寄生参数将大幅增加，都给芯片的验证提出了更高的挑战，验证的速度、精确度以及对越来越多的寄生参数的提取和分析对一款芯片的成功研发和及时上市起到至关重要的作用。

Berkeley Design Automation公司在国内的市场拓展刚刚开始，已开始和台积电合作，并即将在北京设立办事处。 Ravi 很自信，他首先强调芯片设计领域模拟设计的重要性，即使是英特尔这样以数字见长的公司也意识到模拟设计越来越重要，而混合信号产品在2010~2020年间将逐渐成为市场的主导，同时混合信号厂商欲获得更高利润势必采用越来越小的深纳米级工艺，现在已经有越来越多的厂商开始采用45nm工艺，28nm出现时我们觉得应该很难再超越，然而现在22nm工艺也已出现并开始被采用，这些也对验证工具提出了更高挑战。之后，Ravi介绍了明星产品Analog FastSPICE，这款产品采用随机和非线性的建模及分析方法，可以在实现高速仿真的同时保证结果的精确性，这为未来将占据市场主宰的混合信号产品提供了高效的验证工具。Ravi也表示，目前北美是他们最大的市场，但未来亚太和日本将是他们业务增长最快的地区。参考阅读：http://higrace.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/81070

http://higrace.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/81125