下游调整库存　晶圆代工客户下单转趋保守

近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单。

章青驹指出，目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退，不过他认为应该不至于这么严重，不过经济复苏脚步的确较为和缓，近期市场上再进行库存调整，可能会持续1~2个月，但影响应不会太大。

世界先进总经理方略指出，第3季晶圆出货量预估季增7~9%，产能利用率接近满载，由于产能提升，毛利率预估将走高至24~26%，产品平均售价(ASP)预估持平或微幅成长。

由世界先进产能接近满载来推估，第3季营收有机会季增15%，但由于客户对未来展望保守，可能下修订单，因此分析师预期世界先进第3季营收季增1成。

方略指出，近期由于欧债问题影响PC市场，部分终端产品预期过度乐观，下游库存有增加状况，客户确实有调整需求预估，并有观望情况，但对晶圆需求量影响并未太明显，第3季产能利用率仍接近满载，订单能见度约2个月。

方略进一步指出，8月营收可望较7月微幅成长，不过9月可能会有客户调整订单，因此还难预估。整体第3季来看，由于第2季客户需求减缓后，第3季个人计算机及笔记型计算机等市场需求回温，虽然客户仍看法保守，但大尺寸驱动IC营收仍可望成长最多。在面板驱动IC小尺寸方面，虽然日前大陆查缉山寨手机，但也间接带动品牌手机需求量，因此整体来说，影响并不大。

在电源管理IC方面，世界先进首季占营收比重16%，第2季成长52%，营收比重达20%，方略预估全年营收可望较2009年成长7~8成。

世界先进董事会亦已通过将资本支出由原订的新台币16亿元，大幅调高1倍以上达36亿元，上半年已支出约10亿元，下半年将会陆续投资扩增0.16微米与 0.18微米产能。目前Fab2已全面转进逻辑制程，月产能约4.2万片，规划至2011年中将达5.6万片，年底达6万片。

世界先进预期第3季合计Fab1与Fab2总产能将达月产11.3万片，第4季将进一步达11.6万片规模，到2011年底月产能达13万片。

世界先进第2季营收42.34亿元，较首季成长18%，年成长23%，税后纯益5.67亿元，每股税后盈余约为0.34元。第2季晶圆出货量约为30.7万片，较首季26.5万片约增加16%。毛利率则由首季的约16 %上升至约22%。第2季逻辑产品占营收比重93%，存储器7%，第3季将全面转为逻辑产品。

从产品应用领域来看，由于电视、PDA及手机等带动需求，通讯类营收比重从首季的17%，成长至21%，消费性电子则从23%提升至28%，计算机类则受到欧债风暴影响需求，比重由51%，下滑至41%。

若单以看逻辑IC代工营收结构，0.18微米制程，占营收比重则从前一季的18%扬升至25%，0.25微米占8%，0.35微米由46%下滑至35%，至于0.5微米比重则由27%提升至32%。

在逻辑产品线中，大尺寸面板驱动IC占营收比重由首季的50%，下滑至42%，小尺寸面板驱动IC则由16%提升至23%，电源管理IC则由首季的16%，成长至20%。