半导体业忙扩厂务工程 设备商接单畅旺

受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。

根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。

汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占2010年整体营收比例达5成，而汉唐上半年每股税盈余达2.11元，表现亮眼。

在面板厂方面，除友达、奇美等客户外，亦包括大陆中电熊猫，在手订单约15亿元，同时，也带动大陆地区营收比重提高到2成。随着大陆面板厂扩产，亦可望成为汉唐2010年的新成长动能。

除此之外，汉唐转投资的盈正豫顺电子，主要生产不断电系统设备和太阳能电力系统设备厂，汉唐持有37.19%，为最大法人股东，随着盈正挂牌，汉唐的潜在投资收益亦可挹注汉唐获利。

专攻半导体及面板的无尘室与机电设备圣晖工程科技，上半年受惠于半导体及面板大厂资本资出陆续增加，加!上切入生技及商办及豪宅大楼，营收创历史新高，累计上半年营收达24.96亿元，税后净利3.01亿元，每股税后纯益8.16元，日前已通=柜买中心上柜审议会审议，预计于第4季挂牌。

在圣晖营收比重方面，无尘室工程占营收比重达54%、机电整合工程18%、生物科技相关工程15%。从地区别来说，2009年大陆地区贡献达5成，在大陆产业界仍不断投资扩充的脚步下，可望带动2010年营收再攀高峰。

圣晖过去以空调、机电工程等业务为主，随着台湾科技产业发展，开始跨入无尘室整合与专业制程系统整合之工程服务，承包设计、施工、测试、验证系统及后续检测维修之整体工程服务，服务产业包括光电、半导体、生技、能源等，客户则有台湾康宁、硅品、友达、奇美、力晶、宏全、富士康群创及国光生技等。