半导体设备商保守看待明年资本支出

近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成长，加上全球经济仍有走弱的隐忧，大多数半导体设备厂对2011年资本支出仍是看法相当保守。

以2010年来说，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)预估，全年半导体设备营收将逾330亿美元，预估占全年半导体产业产值约11%，2011年预估约占12%。

日前台积电董事长张忠谋表示，预估2011年半导体产业产值将较2010年成长约5%。由此来看，半导体设备市场2011年成长幅度也维持保守的个位数。

目前各大研究机构对于2011年半导体设备市场预测皆落在个位数成长，SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿美元，较2010年成长约 9%，至于前段晶圆厂资本支出则将达435亿美元，与2006年水平相当。其它市调机构则普遍预估，2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加 4~5%。

综观近一年多来半导体设备市场景气，从2009下半年开始，半导体设备商开始嗅到景气回温的气息，客户开始恢复拉货力道，在 2010上半年更出现前段设备机台短缺的现象，然而到第3季，后段封装厂率先暂缓设备进场，并且暂缓下新订单，显示已感受到接下来景气走缓的态势，未来是否会影响到前段设备也暂缓，值得持续关注。

半导体设备业者指出，由于半导体市场从谷底快速复苏，造成整体供应链供应失衡，设备交期拉长，使得客户对于设备供应仍有不安的感觉，整个半导体设备供应也仍然有点混乱，还需要一段时间恢复。

在2010年积极扩张下，使得半导体市场2011年已笼罩供过于求的疑虑，也直接影响到半导体厂对于新设备的采购意愿。

相较于2010年，半导体的客户近期在洽谈2011年新的订单时，已经明显出现没有冲刺扩产的急迫性，因此2011年估计半导体厂对于资本支出都将偏较为保守，如果景气有持续复苏，业者打算到时候再作上修，会是较为合理的做法。