晶圆代工看弱 逻辑封测受波及
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晶圆代工产能利用率向下修正,封测业订单也受波及,订单成长趋缓。封测业者表示,第三季旺季不如预期,第四季呈现纷岐,预估逻辑封测转淡,内存封测仍维持小幅成长。
法人预估,封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长;第四季两家因铜制程订单差异,将再拉大差异,日月光仍应可持续成长,硅品将会衰退。
但第三季市况不佳,尤其个人计算机(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC设计厂已开始降低对晶圆代工厂投片量,分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动,连带封测的订单也会跟着减退,尤其逻辑产品封测的订单更会明显。
至于内存封测的订单,本季营运持平,第四季受惠南科、华亚科、力晶、瑞晶 、尔必达等DRAM厂陆续完成制程转换,加上良率提升,DRAM产出增加,将会小幅成长。