未来半导体景气指数或超预期

IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。

林文伯表示，根据国际Fabless大厂对于第四季的营收展望，落在-12%到8%之间，至于国内前15大Fabless厂第三季的营收季减6%，进入第四季之后，开始出现调降库存的动作，也降低封测外包的订单，不过观察系统厂商包括苹果、诺基亚、英特尔对于第四季展望都相对乐观。

因此，林文伯认为，虽然外界现在对于封测业第四季的的预测多落在持平或者个位数下滑，不过现在感觉，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能。

若以硅品第四季本身的产能利用率来看，林文伯表示，三大产品线中仅有BGA封装的产能利用率可以维持第三季95%的水平，至于打线以及逻辑IC测试的产能利用率则分别从上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。

关于各别应用产业的需求走势，林文伯说，PC市场需求将会下滑，其中GPU绘图芯片会上扬，Chipset芯片组则会下降;通讯领域的需求会小幅成长，其中手机需求持续降温，网络宽带领域则会成长;消费性电子产业需求降温，其中又以LCDTV的情况最为明显;DRAM内存也会有淡季效应，需求进一步走弱。

对于明年的半导体产值成长预估，林文伯表示，PC以及智能型手机将会持续成长，其中英特尔说PC会成长10%，研究机构也预估平板计算机也会快速成长，甚至乐观看2倍的增幅，因此综观半导体产业明年仍将会持续稳定成长，预估幅度约个位数，其中封测产业成长将会优于整体半导体产业，成长幅度将落在高个位数到低两位数，而硅品本身将会高于封测产业成长。

市场也关心硅品明年度的资本支出，林文伯说，明年的折旧费用约98亿元，因此希望资本支出可以控制在100亿元之内，至于今年有部份机台递延到明年，因此今年的资本支出降为170亿元，较原本预估210亿元减少40亿元。