LED照明下游封装厂兵分两路

LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装下能得到较高流明数，但在发光效率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下游封装厂分走两派，一派是专走主流大功率LED芯片的封装厂，另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。

高功率LED单晶封装的技术应用在照明市场上已经成熟，这些技术也证明LED应用在照明之上是可行的，只是LED单晶封装应用于照明时，容易产生的炫光、令人不舒服的色泽，技术上还需要再突破。除了透过光罩或透镜等二次光学的方式之外，并无其他较好的解决方法。此外，大功率单芯片封装，在量产技术上虽已相当成熟，不过单一芯片在大电流(>700mA)的情况下运作，芯片上将会产生热密度相当高的热点，相这使得封装厂在封装方式上，也必须考虑热应力对固晶及焊接时的衍生问题。

反观在相同的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，而且由于热源分散在各个芯片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装反而是占了上风。

当然相关厂商仍然不断致力于提高LED照明的流明数。艾笛森光电便推出客制化的多晶封装高压LED产品，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦可达120流明，新产品已于近期顺利出货。艾笛森董事长吴建荣说，高压LED除了主攻照明市场外，如何有效降低产品成本，也是未来艾笛森产品开发的主要考虑。