金价上涨 半导体也看中铜制程

金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。

由于国际金价长期看涨，日月光财务长董宏思日前在法说会强调，国外客户导入铜制程的脚步会持续加速，日月光会加速扩充铜打线机台，今年第四季铜打线机台数虽仅小增，但全年预估会达到4,000台，明年预估可扩增逾至7,000台。

封测双雄日月光及硅品在铜制程扩充竞赛，在今年第三季达到最高峰。日月光日前在法说会公布，至第三季止，铜打线机数量已达3,500台，营收达8,100万美元，营收占比为12%，预估第四季会小量增加达到4,000台，单月营收可望达到1亿美元，营收占比有机会达到15%。

硅品今年也积极布局铜制程，硅品董事长林文伯日前强调，今年进行打线机台汰旧换新，包括苏州及台湾淘汰1,150台，明年上半年还要增购680台铜打线机;至于铜制程的营收占比，第三季铜制程占整体集团打线营收约10%、达3,200万美元，其中台湾区单月占台湾打线营收约8.6%，苏州厂则占当地打线营收约34%，未来这个比率将续攀升。

董宏思透露，目前日月光铜制程的客户有108家，还有105家正进行认证，其中欧洲客户自第四季开始导入，预料明年日月光在铜制程进展将有惊人的成长。

硅品强调，到明年第二季底前，硅品会建置完成新的打线机台，预估整体打线机中约85%可进行金、铜制程，大幅提升接单弹性。硅品目前有48家客户导入铜制程。