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[导读]晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬,创下新高纪录,但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%,而欣铨因新机台折旧费用增加,使获利反而比上季衰退。展望第4季,京元电和欣铨皆认为在第3季基期

晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬,创下新高纪录,但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%,而欣铨因新机台折旧费用增加,使获利反而比上季衰退。展望第4季,京元电和欣铨皆认为在第3季基期垫高下,第4季营运将势必回调,加上IC设计厂进行库存调节,影响晶圆代工和晶圆测试需求。

京元电第3季毛利率持续攀高,达26%,较第2季拉升2.77个百分点;税后净利也进一步达新台币6.12亿元,季增14.25%;每股盈余0.51元。累计前3季营收109.26亿元,年增52.36%;毛利率25.05%;税后盈余14.26亿元,远比2009年同期亏损12.57亿元为佳,每股税后盈余1.18元。

欣铨第3季合并营收亦呈现季成长走势,不过,受到新机台折旧费用升高影响,导致第3季毛利率和获利表现不如营收。该公司第3季毛利率为38.4%,低于上季毛利率40.75%的水平;税后净利3.51亿元,季减10.2%,每股税后盈余为0.82元。累计前3季合并营收为38亿元,合并毛利率39.5%;税后净利10.69亿元,依加权平均流通在外股数计算,每股税后盈余2.5元。

展望第4季,台湾和新兴市场需求脚步放缓,台系IC设计厂持续进行库存调节,减少下单,影响晶圆代工和晶圆测试需求。尽管国际整合组件(IDM)大厂订单仍持续成长,仍无法提振台系IC设计订单减少的部分,显示台湾第4季半导体业旺季不旺效应似乎扩大。

京元电指出,内存依旧无力,LCD驱动IC需求也依旧清淡。整体来说,该公司对第4季营运预测也趋于更加保守。法人估计,跌幅将由5%,下修至10%附近。

欣铨表示,就产品别而言,内存需求依旧低迷,大尺寸LCD驱动IC状况亦不佳,但逻辑IC客户需求相对强劲,产能利用率仍有95%的高档水平;模拟IC客户因取得所需的晶圆产能,因此订单亦见回温,得以支撑产能利用率。欣铨预测第4季业绩将比上季下滑个位数幅度。

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