Microsemi发布65nm工艺基于FLASH的FPGA平台

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。

美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table, LUT)架构，将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品，器件密度能够提高一个数量级，性能则提升一倍。如下图所示，新平台能够降低动态功耗65%。

图：65nm平台功耗较现有产品显著降低

据Microsemi SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen先生介绍。新平台动态功耗的降低主要得益于制程工艺的进步，Flash*Freeze特性静态电流也显著降低。新平台的整体功耗在整个密度范围内都很稳定，保持了在低功耗领域的领导地位。未来的器件将备有行业标准总线接口，并集成增强的知识产权部件如嵌入式微处理器内核、DSP模块、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。

美高森美SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen称：“在现今的设计中，对低功耗、固件错误免疫力、安全性和高集成度需求是绝对不能妥协的。通过转向65nm工艺，我们能够提高产品密度并改善功耗特性和性能，从而瞄准范围大幅扩大的工业、医疗、军事/航天、航空、通信和消费产品市场。”

美高森美和台湾联华电子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部业已完成首个商业化硅器件。美高森美系统级芯片产品部门正针对商业和工业市场的先期采纳厂商推出客户导引计划，使这些厂商能够及早将新兴技术用于其下一代设计。