三星抢晶圆代工

MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。

洪春辉指出，除了英特尔之外，其他IDM厂皆减少先进制程投资，逐步走向轻晶圆厂模式，而成熟制程产能多不打算重开，反倒外包给晶圆代工厂，生产愈来愈仰赖代工业者，预估未来IDM厂自行生产将会著重于Sensor、3DIC等高度整合型产品。

由于看到IDM厂委外代工将成长的趋势，各晶圆代工龙头业者随之纷纷扩增旧厂，再加上台积电新建Fab15厂、全球晶圆(GF)新建纽约厂，扩产幅度均不小，以及中芯可望完成12寸厂并进行投产等计画影响，全球晶圆代工产能将持续成长至2012年，洪春晖评估，晶圆代工短期内不会出现产能供给过剩问题，但长期供需问题仍值得关注。

而全球晶圆代工领导业者亦纷纷转进先进制程，如台积电明、后年28及20纳米制程发展可望有成果，联电明年底28奈米制程发展亦将有所斩获，全球晶圆亦积极布局28及22奈米制程，三星电子今年底早已经与台积电几乎同步切入28奈米制程发展，将压缩其他业者发展空间。而未来晶圆代工产业受到全球晶圆及三星电子等竞争者积极抢入威胁，在先进制程及高度整合技术的发展上，皆可能影响整体现有产业的版图。

洪春晖表示，三星电子等IDM者积极抢进晶圆代工领域，虽抢占部分具指标性客户(如苹果iPad晶片即于三星投片)，但受限于原有经营模式，再加上台积电与国际客户合作稳固、掌握度亦高，短期内对国内代工业者不会有太大影响。

但长期来看，洪春晖提醒，由于三星电子具有记忆体生产优势，亦积极推出整合记忆体与晶片的产品，布局高度整合型晶片市场，在未来手机对高度整合型晶片需求持续增加下，三星电子生产线较台积电相对广，恐蚕食台积电及联电部分客户，长期来看会是个重要的潜在威胁。