高通明年出货量将大跃进

据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的70万片中，过半是供应给苹果(Apple)，将贡献台积电逾新台币200亿元的营收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等，台积电可说是苹果产品热卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。

台积电向来不对客户订单作评论。不过，近期市场热烈讨论，苹果平板电脑iPad推出后热卖，2代iPad将于2011年推出，智能型手机iPhone4更在全球狂销，由于高通取代英飞凌成为苹果iPad、iPhone通讯芯片供货商，因此高通也关预估2011年营收将有2位数的成长。

业界传出，由于高通接单畅旺，已先向台积电预定2011年180万片(包括8寸与12寸)的产能，较2010年多出70万片，推估多出的部分预估有30万~40万片是为苹果预备，其中大部分是65纳米制程，因此推估对台积电全年营收贡献逾200亿元。

以台积电2010年营收预估上看4,200亿元，2011年增率预估约15~18%，其中高通苹果相关产品就贡献约3~5个百分点;此外，其它苹果芯片供货商包括博通、恩智浦、德仪等也都在台积电投片，因此台积电也是这波苹果热潮的主要受惠者之一。

不过届时市场需求是否持续热络，高通180万片的预估值是否能真的达阵，都与全球景气息息相关。

近期台积电董事长张忠谋对于台积电营运陆续释出乐观展望，包括第4季营收跌幅缩小在5%以内，2011年首季也可望在持平衰退5%以内，双双优于市场预期。台积电2011年营收成长幅度将超越晶圆代工产业年成长的14%，业界推估约15~18%。

张忠谋也指出，以台积电目前产能仍未完全满足2010年客户的需求，因此2011年12寸厂产能将年增3成，由目前的每月24万片提升到31.2万片左右，持续领先联电与全球晶圆(Global Foundries)。为此，台积电2011年资本支出计划将进一步提高，超越2010年的59亿美元。