集成电路实施大品牌战略

“今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”

“集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。

10年增长40倍

设计业是集成电路产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。“集成电路设计业在最近几年的快速增长，体现了优先发展设计业的重要性和客观需要。”王芹生说，“集成电路设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于集成电路应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。据不完全统计，我国集成电路设计业2010年预计实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”记者了解到，在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入额仅为12.5亿元，仅有4家企业达到1亿元以上的销售额;而在2010年，中国集成电路设计业不仅销售额增长了40多倍，而且将有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛;有近10家企业销售收入达到1亿～2亿美元的规模。“如今的状况与10年前相比，真是有天壤之别。”王芹生感慨道。

与销售收入增长相伴的是企业利润大幅增长。据王芹生介绍，今年上半年，杭州士兰微电子利润同比增长6倍以上，实现净利润1.19亿元;国民技术实现利润增幅也高于100%。在2006年～2009年之间，由于发展前景不被看好，资本市场曾经远离集成电路业;但在今年，集成电路设计业的出色表现让资本市场也回过头来重新关注这个行业。王芹生告诉记者：“最近一年，在国内外上市的集成电路设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。由于资本市场的回头，我国集成电路设计业将继续保持增长的态势。”

集成电路研发成果显著，多家集成电路设计企业研发出具有相当高科技含量的新产品。谈到中国集成电路设计企业的技术创新，王芹生如数家珍：在3G和准4G领域，展讯、锐迪科、中天联科、格科微不断推出新品;西安优势微电子研发的物联网核心芯片“唐芯一号”，是综合频率2.4GHz的超低功耗射频可编程片上系统;北京创毅视讯与香港应用科学研究院合作研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用;苏州盛科网络研发的全球首款100Gbps运营级以太网核心芯片，采用了65纳米工艺;广州新岸线发布了全球首款40纳米ARMA9双核2.0G高性能计算机系统芯片……“总之，今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展态势。”王芹生说。

实施大品牌战略

集成电路设计业的繁荣，只是说明“中国创造”迈出了可喜的第一步;要实现产业的良性发展，也必须重视“中国制造”。王芹生表示，所谓“中国制造”，并不是通常意义上的低附加值的低端制造业，“中国制造”需要创新的产品，需要建设完整的产业链和价值链，必须实施大品牌战略。

如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略;横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。

记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业;增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。

“目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。”

王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。

打通全新价值链

“集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。

“要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。”

王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。[!--empirenews.page--]

代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。”

在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。