Gartner下调2011年度半导体设备市场预测

根据Gartner发布的报告，该公司下调对于明(2011)年度半导体设备市场的预测;原先该公司预期将成长4.9%，现在预期将缩减1%。另外，Gartner原先预估今年成长113%，现在估计可达131%至384亿美元。该公司分析家KlausRinnen指出，今年产业创造了有史以来最强劲的成长，不过2011年度的市场将比较疲软，届时设备采购主要的重点将在于产能的扩充而不是在技术设备上。他表示由于媒体平板电脑的拉抬，NAND将是记忆体领域中资本投资最多者。代工业者的投资也将维持强劲，主要是有更多IDM业者转向”fab-lite”的经营模式，还有台积电、Globalfoundries与SamsungElectronics在先进技术上的竞争。

Gartner估计今年晶圆厂设备支出为297亿美元，比去年成长133%，主要是全球对于半导体有强劲需求，再加上业界在2008与2009年度低度投资。不过，由于有更多产能投入生产，再加上最终需求的因素，整体晶圆厂产能利用率在缓慢下跌中;Garnter预测2011年度晶圆厂设备支出将缩减3.4%，2012年度可望恢复成长。今年封装设备之出估计超越59亿美元，比2009年度成长118.6%;2011年度预测将成长7%，对亚洲的出货将成长86%。到了2013年度，中国将成为全球最大的封装设备消费国，占有率在30%左右。今年自动化测试设备支出估计可达28亿美元，比去年成长140.5%。