2011年高端芯片代工将仅剩3家

1月26日消息，据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。

该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来，这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布与IBM联盟的三星电子。而其他的这些厂商将会服务剩下的这些市场，例如台湾联华电子和中芯国际，这些工厂将会转向生产28-32纳米节点的产品。

iSuppli半导体制造方面的总监兼首席分析师莱恩耶利内克表示，先进半导体工艺技术的巨大成本投入，致使到今年年底只有三家实力雄厚的公司才能承担这样的成本。如果其他的这些代工厂商加入到该领域当中，在高级芯片市场半导体公司将会面临最小的竞争选择。

根据该报告表示，市场的变化将会迫使一些供应商组建他们自己的工厂和制造系统;英特尔作为这样的一个制造商受益很多。英特尔能够为想要使用Atom处理器的设计公司和供应商提供自有的代工服务。但是对于整个行业来说，需要做出的改变太大了，虽然它能够获得丰厚的利润。英特尔三星和国际代工在这方面的投入足以使他们挑战台积电在该领域的地位，该公司在代工领域占有一般的市场份额，具有先进的技术和巨大的生产能力。

iSuppli警告说，日本公司可能受害最为严重。预计在2011年年底日本所有生产32纳米规格及以下的芯片公司将全军覆没。