概伦电子举行2010年技术研讨会

概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等百余位来宾出席了研讨会，共同分享了概伦电子有关下一代集成电路设计挑战的精彩见解，以及高阶工艺下IC设计中的建模、仿真与验证的解决方案。

研讨会现场

概伦电子执行副总裁马志坚博士在主题演讲“集成电路仿真与验证的挑战和机遇”中表示，先进工艺下的集成电路设计对从EDA工具开发/整合、SPICE建模、电路设计到制造的等整个产业链提出了诸多挑战，EDA工具中电路仿真和验证环节的效率和精度对提升产品的竞争力显得尤为关键。概伦电子将面对纳米时代高性能集成电路设计的需求，创新性地将电路设计中SPICE建模、电路仿真、验证等环节紧密结合，通过工具/流程的创新和整合缩短设计周期、挖掘工艺的潜能并对产品设计的性能和良率进行均衡，最终提升产品的竞争力。

概伦电子执行副总裁马志坚博士(左一)、副总裁杨廉峰博士(右一)与特邀嘉宾清华大学余志平教授现场留影

中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，上海市集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠教授应邀出席本次技术研讨会并致开幕词，他表示，“十二•五”是中国半导体产业发展的关键时期。在《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》中的新一代信息技术范畴，突出了“高性能集成电路”。在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二五个五年规划的建议》更特别强调指出，“在核心电子器件、极大规模集成电路……等领域攻克一批关键技术”。这就是说，作为战略性新兴产业之一的我国半导体产业，必须以“高性能集成电路”为目标，以极大规模集成电路的关键技术为突破口，构建具备较强国际竞争力的我国集成电路产业体系。其中，中国半导体行业目前相对薄弱的环节就是设计和EDA工具;SPICE建模是设计和制造的关键桥梁，概伦电子作为SPICE建模的全球领导者和国内领先的EDA厂商，举办本次研讨会，无论是从国家层面、行业层面，还是从企业层面，都具有十分积极的意义。

中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠教授为概伦研讨会致开幕词

研讨会上，概伦电子宣布了业界首次采用硬件并行技术完整SPICE引擎的新一代建模平台BSIMPro+系列产品，面对纳米时代高性能IC设计和器件建模的挑战，在领先于业界17年历史的基础上再次引领SPICE建模走向一个新的高度。概伦电子的技术专家还报告了高阶工艺对建模技术的需求、先进集成电路设计中的仿真与验证挑战以及ProPlus领先于业界的解决方案，向来宾演示了ProPlus最新的硬件并行计算技术及由此开发的电路仿真和SPICE建模等全新的解决方案，并与来宾就目前IC设计中建模、仿真与验证的热点问题进行了热烈的讨论。

此外，清华大学教授、IEEE院士余志平博士和中芯国际技术开发处处长黄威森博士还应邀进行了精彩的技术演讲，从EDA、Foundry、设计等多个角度共同阐述先进工艺下的建模与设计挑战，通过整合半导体产业链中不同环节不同层面所发现的问题，向来宾多角度的阐释概伦电子的创新解决方案，得到了来自IC设计公司和半导体制造企业与会来宾的强烈反响与共鸣。这充分显示概伦电子的产品技术与产业链中各个环节的无缝协作，概伦电子表示，将持续推进针对改善设计流程的解决方案，支持中国IC设计与制造企业的发展进程。