代工行业大整合

据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。

其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。

是否会有另一家厂商将加入进来?2011 年非常有可能，英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力，向采用了Atom微处理器的设计公司和无厂半导体供应商提供代工服务。尽管这将代表英特尔的理念发生巨大变化，但它可能带来营业收入的明显增长和改善资产利用情况。向台积电及其客户提供Atom设计的策略，没有达到台积电及英特尔的期望。

到2011年末，将不会有日本供应商采用32纳米及更小制程。这是重要现象，因为日本长期以来一直在技术开发方面走在前列。

日本的下一步发展方向是什么?450毫米晶圆?

这很难预测，但日本半导体产业一直在半导体制造设备的设计与制造方面占优势地位。

可以想象，如果有充足的资金，日本设备供应商可能超越其竞争对手。如果发生这种情况，则2011年日本厂商一定会改变沉寂状态，在晶圆代工领域变得更加活跃。而另一种情形则远没有那么乐观，如果日本半导体产业选择保持观望，则可能遭受更大损失。

与台积电竞争

那么，2011年哪家公司将是晶圆代工市场的赢家呢?

答案显然是台积电，该公司在晶圆代工市场拥有50%的市场份额，掌握领先的技术和最多的可用产能。该公司现在有一个空旷的厂房，准备在需求出现时再安装设备。最可能的情况是，如果台积电开始直接向商业市场销售产品，则可能变成最大的半导体供应商，其营业收入将超过目前的芯片业领头羊英特尔。

真正的问题是，三星、GlobalFoundries和英特尔将能从台积电获得多少业务?

三星曾表示，其目标是成为全球最大的半导体供应商。这意味着三星必须在营业收入方面超过英特尔。为了实现这个目标，三星必须在内存制造与代工业务方面更加积极。

2011年，预计英特尔、三星和台积电的表现将优于其它代工业者。这三家厂商都拥有技术、产能和资金，这是维持其在业内领先地位的必要条件。

还有一家公司隐蔽在阴影中，但可能有出色表现，这就是安森美半导体。如果该公司能够成功地把三洋合并到自己的架构之中并改善三洋效率较低的制造业务，它的营业收入就可能大幅增长，同时利润率也会随之改善。三洋的制造业务，是安森美管理团队的真正难题。