日本半导体上游材料生产陆续恢复

半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。

在封测产业关心的封装材料方面，环氧树脂的供应在3月22日起可望陆续恢复供应，日东电工表示其半导体材料厂未传出受害。日立化成则表示半导体用的环氧树脂封装材料及一部分民生用锂电池负极材料预计将于3月22日恢复生产。

目前半导体封装方式以BGA及CSP为主，日本为全球半导体封装用BGA锡球最主要供应地区，其中，全球占有率达5成以上的千住金属，其负责生产锡球的千住电子工业已备好原料，恢复生产。另一大锡球及半导体材料供应重要厂商住友金属的锡球生产据点远离重震区，未传出灾情。

整体而言，各半导体上游材料生产有陆续恢复的趋向，但因限电及交通问题，出货可能会受到若干延误。另在半导体用矽晶圆方面，信越化学将以其他生产据点增产应对。(更完整分析请见DIGITIMES Research IC制造服务“日半导体上游材料厂商受影响程度不一BGA锡球供应最大!厂千住金属恢复生产”研究报告)