半导体供应链情况五月见分晓

专业晶圆测试厂欣铨(3264)总经理张季明预估，今年第二季的合并营收约与第一季持平，第三季的能见度还不明朗，市场都在等待5月中旬的到来，届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。

张季明表示，欣铨今年第一季合并营收为11.83亿元，较上一季减少7.8%，其中新加坡厂的业绩出现下滑，主要因客户进行库存调整，不过预期下半年就会逐渐恢复正常。展望第二季，张季明预估单季合并营收将与第一季持平，产能利用率维持约85%的水准。

张季明表示，现在市场都在观察，经过2个月的库存消化之后，到了5月中旬，到底半导体产业矽晶圆材料的供应链是否会出现断链，不过，只要需求确定、产品应用趋势对，只要供给面一恢复，产业就会出现反弹。

另外，市场相当关心德仪合并美国国家半导体的影响，张季明表示，若客户要持续追求成长而采取并购的方式，对于欣铨来说，当然是有正面的助益，这也代表着客户竞争力更加提升。

张季明也强调，欣铨前十大的客户都非常有竞争力，不但与德仪之间的合作已经非常久了，在欧洲、美国客户上也都有很大的突破，今年来自于中芯、旺宏(2337)的挹注亦可期，现在更切入南韩市场，这也将是未来欣铨营运成长的主要来源。

张季明表示，欣铨99年度合并营收首度突破50亿元，这是很重要的里程碑，且年增率56.5%，高于整体半导体成长率，而毛利率达38.58%，营业净利率30.37%，每股税后盈余3.21元。

从欣铨99年度的营收结构来看，晶圆测试占88.5%，成品测试10.7%，其他0.8%。以应用领域来看，记忆体占12.5%，LCD驱动IC占3.1%、逻辑与混合讯号IC占80%。以客户性质分析，IDM占65.%，Fabless占21.1%，晶圆厂13.5%，其他0.3%。