2010年全球半导体资本设备支出增长143%

根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。

Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示：“半导体设备市场在2010年出现强劲增长，主要是由2008年和2009年经济衰退抑制住的需求以及优于预期的经济表现所推动的，2010年半导体市场也保持了持续好转的状态。尽管所有领域均显著增长，但内存和晶圆代工支出是主要的驱动力。”

Rinnen先生接着表示：“2010年以技术购买开始，产能购买紧随其后，致使2010年成为半导体行业历史上增长最为强劲的年份之一。我们也看到前十大半导体设备公司的一些变化，使用双重曝光的部分公司比其他同业受益的程度更大。”

2010年，前十大半导体设备公司市场份额上升了将近2%，占半导体总收入的63.4%，高于2009年的61.6%（见表一）。

表一：全球半导体设备出货量前十大公司收入情况（单位：百万美元）

（来源：Gartner 2011年3月）

应用材料（Applied Materials）公司在市场上仍旧占据第一的位置，但该公司由于没有利用光刻技术（lithography）在2010年的强劲增长，市场份额未见提升。ASML是2010年前十大半导体资本设备厂商中增长最快的公司。由于在双重曝光中使用沉浸式光刻（immersion lithography），ASML排名从第三位上升到第二位，市场份额增长到13%。尽管东京电子（Tokyo Electron）获得了一些额外的市场份额，但其排名下降到第三位。东京电子在track方面占优势地位，其相关的增长不能抵消该公司关键客户相对低的支出所带来的负面影响。

日本最近发生的地震将对行业造成短期冲击，2011年第二季度收入恐将下滑。然而，Gartner分析师表示，半导体设备制造商应该能在下半年恢复增长。

Rinnen先生表示：“显然地，半导体行业在日本地震事件后面临着材料供应方面的一些挑战。最新消息指出硅和BT树脂可望逃脱缺货命运，但半导体行业在未来的几个月内仍旧面临挑战。”