台湾封装基板厂提升合格率

封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。

南电去年争取到英特尔处理器覆晶(Flip Chip)基板全制程订单，不过由于初期良率提升缓慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工费、及折旧费用增加等，营运表现不甚理想，去年第4季出现小幅亏损，今年起良率开始见到明显转机，出货量增温，毛利明显回升。

南电主管表示，现在的出货量呈现稳定成长情况，且良率也已经达到可获利的水平，今年营运将可望否极泰来，下半年效应将更加显著，且一季将会比一季要来的更好。

法人表示，南电全制程产品良率改善后，订单可望于第2季起逐步放大，预计第4季产能可望满载，并占英特尔处理器基板订单比重达25%。今年南电来自处理器订单会持续增加，且单价较高，加上不需再委外给NGK代工，因此整体的毛利率将续改进，全年的获利将较去年呈现跳跃式成长。

英特尔将南北桥整合为一颗单芯片后，改用高阶的覆晶封装，今年推出的Cougar Point芯片尺寸较小，首度采用FC CSP(Flip Chip –Chip Size Package，覆晶-芯片尺寸封装)封装。

预计这项产品自今年下半年起每月可挹注营收将达4000~5000万元，是景硕首度接获英特尔订单。瑞银证券指出，景硕为智慧手机供应链封装基板的重要供货商，并占高通需求的35~40%，并看好景硕未来将成为苹果iPhone5及iPad2的基频及应用处理器基板的供货商。

元大投顾指出，虽然高通或苹果在未来释单比重方面未有合约保证，但景硕享有绝佳优势(客群与技术兼备)，将可掌握成长契机。预估明年将可取得苹果A5 FC CSP采购订单的40%。

因为苹果逐渐将给予智能型手机竞争对手三星的芯片订单转给其他厂商，由旗下基板厂SEMCO开始，预估明年苹果可望因此成为景硕第2大客户，贡献其2012年预估营收的10~15%，远高于今年的2~3%。