晶圆代工厂面对景气下降启动新策略

半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言，手机市场不如预期，恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音，近期台积电内部开始展开应变策略，以期达成全年营收成长20%目标。

事实上，在2~3周前，台积电原本客户第3季下单成长力道还有10~12% 水准，但近期观望气氛转浓，包括功能性手机、平板电脑等产品终端需求不振，国际整合元件(IDM)厂商在日本地震后拉货拉过头，现在正调节库存，并将部分订单移转至第4季，导致晶圆厂第3季投片量不如原先预期，台积电第3季客户下单量成长恐下降至7~9%。

联电亦面临同样问题，联电财务长刘启东日前指出，2011年下半受到欧债风暴、美国景气不明朗和油价波动影响，整体景气起伏大，加上联电有50%营收来自于手机市场，而智慧型手机市场2011年下半恐呈现强弱分明态势，只会有1、2家厂商独占商机，整体手机市场看来恐不如预期，将影响联电2011年下半营运。此外，联电先前新增产能，如今客户下单不如预期，!将压抑第3季产能利用率，亦将造成晶圆代工价格面临下滑压力。

由于2011年下半景气看不清楚，台积电为达成年度营收成长20%目标，近期启动双管齐下策略，包括向客户游说现在下订单可享有较弹性价格，希望借此争取竞争对手客户订单，且已有部分客户将部分订单陆续从联电、中芯国际回流到台积电。

另外，台积电为避免毛利率下滑，将耗材大幅改用已通过验证的本土厂商产品，以有效降低成本，其中，12吋用耗材包括钻石碟、再生晶圆等，都将在2011年下半降低外商比重，由台厂取代，包括中砂、翔名等都在这一波供应商名单内，成为景气不确定下另类受惠者。