SoCIP 2011成功落幕

由S2C(思尔芯)公司主办的第四届SoCIP 2011研讨展览会于2011年5月24日和26日分别在上海及北京举行。今年共有14家国内外厂商参与了展览会的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante与S2C。来自以上公司的相关人士通过一个个精彩的演讲向与会的工程师们展示了先进的SoC/ASIC设计技术。同时，S2C公司董事长兼首席技术官陈睦仁先生还接受了记者的采访，介绍了S2C公司在近一年来所推出的众多新技术和新产品。

基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型验证解决方案

2010年8月，S2C公司发行了其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex现场可编程门阵列。

每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量，以及1,280个外部I/O口。多个TAI Logic Module可堆叠或安装在母板上，以满足更大的门数需求。

和第3代产品相比，S2C的第4代逻辑模块有了许多重大改进。除了装配到单板上的逻辑和存储容量加倍以外，新的TAI Logic Module通过改善的电源管理、时钟管理、冷却机制和噪音屏蔽，大大提高了系统的原型验证性能和可靠性。

V6 TAI Logic Module可在高达667MHz时钟下运行DDR2和DDR3。S2C提供庞大的Prototype Ready IP库，由经过验证的数字IP和现成的子模块组成，包括：H.264、DDR2/3、PCIe、千兆位以太网、SRAM和DVI，进一步加速用户对快速FPGA原型的开发。

7个预制的用于快速SoC原型解决方案的配件

2011年1月，S2C公司宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括：USB2.0 PHY接口模块、PCI接口模块、2-Channel PCI Master接口模块、SPI闪存模块、2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM存储模块、2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存储模块以及2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存储模块。

这些预先设计的配件使用户能够专注于SoC原型开发，而不需要重新研发已经由S2C公司完成的配件。“新的原型就绪配件在S2C的TAI Logic Module系列即开即用。构建基于FPGA的SoC原型时，设计人员只需选择适合其设计容量需求的TAI Logic Module，然后从我们的原型就绪模块库选择适合他们应用的接口模块。”陈睦仁先生说，“加上这7个新的原型就绪附属模块，客户现在有超过40个不同的配套模块可选择，以帮助他们快速建立SoC原型，而不是自定义创建和调试目标应用的配件。”

新的原型就绪配件适用于各种应用场合。USB2.0 PHY模块 提供UTMI接口到USB主机或设备。PCI和PCI主接口模块可连接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。2通道256M字节的DDR2 on SO - DIMM内存模块提供2通道的外部DDR2内存。SPI模块提供128Mbit外部闪存。在S4和V6 TAI Logic Module经过测试的2G bytes DDR2和DDR3 SO-DIMM内存模块即开即用，数据传输速率高达533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。

具有3280万门的SoC/ASIC原型系统

2011年4月，S2C公司发布了最大容量的SoC/ASIC原型系统，即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点，包括电源管理机制、冷却机制、噪声屏蔽和方便的SD卡下载等。

“这是对我们2010年6月首次发行的第4代技术的扩展。仅仅9个月时间我们已经交付100多套基于第4代Altera Stratix的双FPGA和单FPGA S4 TAI Logic Module，我们很高兴提供新的Quad S4来帮助设计者完成更大更复杂的SoC/ASIC设计原型搭建。原型的性能上能够接近真实系统性能，这一点对目前的设计流程非常关键。只有这样，SoC硬件验证才能与软件开发同步并在实际情况中得以验证。但是，搭建/获得一个满足应用、性能要求的多颗FPGA平台存在很多困难，更困难的是，客户往往还需要原型平台能够提供可靠和简单的方式把设计分割到多颗FPGA设计并支持跨FPGA的调试。由于这些难以解决的困难的存在，许多项目经理并不愿意选择原型。Quad S4 TAI Logic Module设计可以解决这些所有问题，另外，S2C发布的TAI Player Pro 4.1软件的已经能够支持跨越4个FPGA的设计分割。”陈睦仁先生说到。

突破性进展的新产品Verification Module

2011年6月，S2C公司宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module(专利申请中)。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。

陈睦仁先生说：“从2003年起，我们就一直和客户紧密合作。我们注意到许多客户都想把他们PC端大量的测试数据传送给基于FPGA的原型或者将基于FPGA的原型测试结果传送回PC。此外，多数客户运用FPGA厂商的工具来进行验证调试，而且在最近，更多客户使用新的第三方工具。FPGA厂商工具的一大限制就是其一次只允许客户调试一次FPGA。这对于单一FPGA解决方案还是比较适宜的，但是对于多FPGA解决方案——比如我们于2011年4月发布的最新32.8M门的4 FPGA Quad S4 TAI LM来说局限性则是非常大的。我们带来的Verification Module技术能通过一条x4 PCIe Gen 2通道使基于FPGA的原型和用户的验证环境达到双向快速的数据传送。TAI Verification Module也能允许用户同时查看多颗FPGA发来的信号。”[!--empirenews.page--]

S2C S4 TAI Verification Module提供了三种使用方式：Verification Mode(验证模式)、Debug Mode(调试模式)及Logic Mode(逻辑模式)。验证模式使用SCE-MI或定制的C-API通过一条x4-lane PCIe Gen2通道实现海量数据和PC之间的传输。在调试模式中，S4 TAI Verification Module通过使用Altera SignalTap且同时保持用户的RTL名实现了多个FPGA的同步调试。在逻辑模式中，用户能原型化一个设计，其容量能达到3.6M门。Verification Module中所有的调试和验证设置都在TAI Player Pro中完成。