全球无线半导体盘子已达到500亿美元？

据有关机构的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动的多媒体网络时代。

现在，无论是地铁还是广场、办公室、快餐店，随处可见3G&WIFI热点，这些服务的完善也有一段时间了，都给无线市场带来强大的技术支持。现在的市场处于越来越多的新兴微型上网设备(平板电脑和移动手机)，处理器的工艺制程也在升级，发展到主流的32纳米，明年台积电的28纳米的发布，将会给整个行业带来更多高性能的移动数码产品。

处理器并没有被微型数码所丢下，相反越来越多的芯片被植入处理器中，出先了很多整合处理器。诸如：Intel酷睿i3-2310M处理器内置核芯显卡，AMD APU E-350融合了独显核心，英伟达的Tegra2等等。越来越多的人购买苹果公司、摩托罗拉公司的平板电脑，这让世界再次燃起了一人一本的火焰。

处理器的功耗是各大厂商需要追求的，这也正是每个厂商正在大力研发的，工艺制程是一方面，硬件电源管理和频率的智能调节都是各大厂商的研发方向。处理器的微型化发展是行业的需求，行业的广阔市场还同样带动了餐饮业和娱乐业的发展，甚至是汽车行业也纷纷采用了Nvidia的Tegra2处理器来实现多媒体人车对话功能。未来的时间就是金钱，更快更轻薄的无线数码才是主流发展趋势，入手一款高性能处理器的无线数码加速信息流量和处理速度，带你节约金钱的同时再也不做OUT MAN。