产能逐步释放 华天科技出口内销双增

华天科技公告称，2011年上半年，受益于集成电路高端封装产业化项目产能逐步释放，高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广，公司收入和利润指标均较上年同期有较快增长。上半年公司实现营业总收入6.47亿元，比上年同期增长17.91%;实现利润总额8764.61万元，比上年同期增长23.27%;归属于上市公司股东的净利润7215.83万元，比上年同期增长20.55;基本每股收益0.19元，比上年同期增长20.51%。

根据中国半导体行业协会作出的预计，2011年中国集成电路市场销售额将达到1796.9亿元，同比增长24.8%，到2013年再新增668.7亿元的销售额，绝对增长额甚至超过2010年国内封装测试业629.18亿元的销售总额。

记者注意到，2011年上半年，公司集成电路营业收入6.47亿元，同比增长17.91%;其中内销4.96亿元，同比增长11.99%;出口1.51亿元，同比增长42.74%。

据了解，目前公司集成电路封装业务主要在母公司、华天科技(西安)有限公司开展。2011年1月~6月，公司共计完成封装量31.55亿块。

另外，公司在华天电子科技产业园投资的一期工程计划8月投产，预计可新增现有封装品种400万块/天的生产能力，用于解决部分品种的产能瓶颈。西安公司第一批CP测试设备已于5月份完成安装调试并投入使用，预计年底达到1万片/月的测试能力。由于CP测试既能提高高端封装产品的接单能力，同时又具有一次投入、长期收益的特点，因此该业务的开展能以较低成本服务于公司产品战略和高端客户关系维护。

值得注意的是，2011年3月，实际投资1.94亿元的DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造项目完成建设，比原计划完成期限提前了9个月。通过该项目实施，公司已成功量产了拥有自主知识产权的16种DFN型微小形封装产品，新增5亿块/年的生产能力，新开发产品全部通过了SGS检测，符合欧盟ROHS标准。

另外，2011年5月对昆山西钛的股权受让和增资事项完成后，公司现持有昆山西钛35%的股权。截至6月底，昆山西钛8英寸晶圆封装能力达到4500片/月，预计10月能够达到1万片/月。

华天科技表示，今年集成电路市场需求增长相对温和，预计公司2011年1月~9月经营业绩将好于上年同期水平，归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长不超过30%。