铜制程不是封装厂提升毛利率护身符

金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。

国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~1,800美元的历史高档水准，持续数天的修正尚不足以破坏多头走势，半导体业界普遍仍预测长线金价看涨。这将是除新台币升值之外，对台系IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。

随着金价不断攀高，台湾IC设计厂已纷纷加速产品转进铜制程，以降低成本，包括瑞昱、茂达及致新等持续扩大铜制程的比重，而联咏的系统单晶片(SoC)新产品则悉数转进铜制程。

客户需求增温，封装厂的铜打线封装业务也急遽成长，目前铜打线封装制程已受到封装厂的高度重视与采用，现在针对消费性商品或是以成本为导向的商品，选择铜打线封装制程可降低成本，以维持市场竞争力，所以封测厂也积极着手采购机台，以提供客户在成本控制上有更经济的选择。

从金线对封测厂敏感度而言，假设黄金从每盎司1,500美元飙涨到1,700美元，金价上涨200美元，会让线材成本增加10%，从0.39美元上升到0.43美元。又因材料占封装成本40%，所!以整体封装成本增加4%，达1.04美元。若将黄金成本转嫁给客户，则营收和材料成本皆会扩大，净利则不受影响，但因分母基期变大，毛利率反将遭到稀释。这也是为什么封装厂积极转进铜制程的主因。以打金线和打铜线两种选择，对于封装单位成本差异进行分析来看，假设打金线整体封装成本为1美元，则线材、载板和其他等3大成本，分别各占0.39、 0.35和0.26美元;而铜打线的3大成本约为0.12、0.35和0.27美元，整体封装成本为0.74美元，由此来看，其中线材成本可以大幅下滑，使铜打线封装制程成本远比打金线节省26%，然这是假设打线效率极佳的情况。

倘若假设打线效率差15%，包括因为停机、重新调整参数，或是把线材打坏、须重新打等情况，都会让其他封装成本大增，反而抵消线材成本下滑的效益。

为了力保毛利率，不能单纯看厂商投入铜打线封装机台数量，也必须配合打线效率、良率的提升，才能使线材成本下滑的效益完全显现。因此，铜制程所带来的效益，绝不能光看线材成本节省部分，如何拉高生产效率和展现极佳的平稳掌握度也不容忽视。