莱迪思半导体低成本接口板的推出将方便PLD设计

莱迪思半导体公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLDI/O和预接线的电源和编程连接，为用户提供了一个便捷的途径，以加快硬件评估和样机研制。对于像I/O扩展和桥接这样的常见应用，PLD器件以较低的成本提供了大量的I/O。这使得PLD器件成为首选的解决方案，替代了分立逻辑集成电路或具有更多I/O的应用处理器。

接口板提供了一个方便的方法来访问PLD封装的细间距引脚或球型引脚。例如，MachXO2280接口板的256球型BGA封装的球型中心至中心间距只有1.00mmBSC(中心之间的基本间距)。接口板的电气走线连接每个I/O至插针孔，有2.54毫米(100mil/0.1英寸)的中心孔。通过加入测试探针，跳线或引脚端至插针孔，工程师可以很容易地评估MachXOsysI/O™缓冲器、ispMACH4000ZEI/O单元、或POWR1014A电压监测器、高压FET驱动器，以及漏极开路输出。

每块接口板的尺寸为3“×3”，通过USBB-迷你连接器提供电源和编程，一个LED阵列和一个样机研制区域。所有莱迪思的接口板为MachXO2280PLD、ispMACH4256ZECPLD或ispPAC®-POWR1014A Power ManagerII提供了一个易于使用的评估和设计平台。除了电路板和USB编程电缆，每个套件包括一个预装的硬件测试程序。使用免费提供的莱迪思设计工具，用户可以对板上PLD器件重新编程，以评估定制设计。

“我们很高兴能提供这个新的莱迪思接口板系列，因为设计人员已经告诉我们，这是一个使他们的设计过程更加方便的重要方法，”莱迪思公司​​低密度及混合信号解决方案市场总监Gordon Hands说道。“这些板大大减少了工作量，降低了所需采纳和评估PLD和混合信号器件的成本。事实上，用户可以在数分钟内验证正确的电路板的工作情况，然后就可以直接连接接口板至样机平台和测试设备。设计人员也会赞赏从莱迪思的网站上获得的原理图和PCBCAD图片文件。

“对于这个评估套件项目，“Hands说：”莱迪思利用莱迪思LEADER设计服务合作伙伴加利福尼亚州Fremont的Axelsys的一站式服务的优势。Axelsys为我们提供了使用PLD设计、印刷电路板原理图和布局设计、PCB制造和装配，以及套件包装的快速进入市场的全套产品解决方案。”

关于莱迪思的MachXO、ispMACH4000ZEII器件和Power ManagerII器件

非易失性无限可重构可编程逻辑器件(PLD)MachXO系列是专为传统上使用CPLD或低密度FPGA实现应用而设计的。通过提供嵌入式存储器、内置锁相环、高性能的LVDSI/O、远程现场升级(TransFR技术)和一个低功耗的睡眠模式，MachXOPLD器件具有更高系统集成的优点，所有这些特性都在单个器件之中。

ispMACH4000ZECPLD系列是超低功耗，大批量便携式应用的理想选择。

ispMACH4000ZE器件提供的典型待机电流低至10μA;超小型、节省空间的0.4mm间距球栅阵列封装、支持3.3V/2.5V和1.8VI/O标准，5伏兼容的I/O。

PowerManagerII器件是通用电源监测和定序控制器，结合了用非易失性E2CMOS®工艺实现的在系统可编程逻辑和在系统可编程模拟功能。PowerManagerII器件集成了通常需要多个芯片才能完成的多种电源管理功能。