联电28nm工艺：TI OMAP5将提前现身

年初的CES展会上，我们已经见识到了TI基于OMAP5处理器的原型机。近日EETimes网站宣称，台湾联电（UMC）已经采用28nm工艺流片某客户的处理器成功，分析师确信该产品即为OMAP5，预计UMC将于今年第二或第三季度开始小批量生产，比此前预期要早2-3个季度。

现阶段的TI OMAP5基于UMC的28nm LPT制程工艺，虽然性能肯定没有最后现身的28nm HPM强悍，但由于从40/65nm过渡比较容易，因此选择的客户也不算少。不过作为偏向成本/上市时间的解决方案，功耗比和芯片电压等肯定相较使用HKMG的28nm HPM工艺要高。可以猜测的是，工艺成熟后的Cortex-A15架构高频OMAP 5性能将有更大提升。此前TI曾宣称，同频下Cortex-A15的综合性能几乎是Cortex-A9的两倍。