林文伯:今年半导体估成长4-6% 封测更优
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素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示,大环境没有想像中的差,目前大家对于今年半导体景气都持保守看法,多预估仅有2-3%的年增率,不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间,封测产业也将会优于整体半导体产业,不过却也会是量增价跌的一年。
林文伯表示,2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点,今年经济仍存不确定因素下,对于科技产品的消费力有所压抑,尤其在已开发国家中最为明显,不过虽然欧债问题还存在,但最坏的情况也仅于此,美国经济虽然复苏缓慢,但仍维持复苏的脚步,且美国适逢总统大选,也将会有新的经济刺激方案推出,且今年又适逢伦敦奥运年;而新兴国家市场部分,中国大陆拥有高达14亿的人口,内需潜力依旧可期。
再者,林文伯从各大半导体厂商近期的讯息来看,台积电(2330)日前表示对于第一季并不看淡,通讯、消费性电子均有增温的迹象,而两大半导体龙头厂英特尔、三星亦不约而同提升今年度的资本支出。另外,也有其他IC业者指出库存水位已经偏低,客户需求开始回温。
因此,林文伯强调,大环境没有想像中的差,日前半导体大厂与研究机构纷纷释出对今年半导体景气持保守看法,多认为仅有2-3%的年增率,不过他认为,今年半导体产业应该会有4-6%的成长,封测产业还会比这个数字好一点。
整体而言,林文伯认为,智慧型手机、平板电脑等产业将于3、4月加温,热度并将延续到第三季,就半导体产业而言,则会在第一季落底之后快速复苏,且恢复的速度可望比预期强劲,第二季会比第一季好,第三季展望也不看淡。
不过,林文伯却也点出,今年将会量增价跌的一年,以铜制程来说,去年在竞争对手降价抢市占率的情况下,ASP的确下跌的很凶,接下来就等产业是否会出现自律的情况。