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[导读]台股IC设计市值前两大厂联发科、F-晨星,今年首季合并营收皆符合预期,F-晨星略优于预期达阵。原本被唱衰恐难达阵的联发科,3月合并营收也跨大步,以月增32%,首季合并营收196亿元,也符合原本单季192~204亿元的预估

台股IC设计市值前两大厂联发科、F-晨星,今年首季合并营收皆符合预期,F-晨星略优于预期达阵。原本被唱衰恐难达阵的联发科,3月合并营收也跨大步,以月增32%,首季合并营收196亿元,也符合原本单季192~204亿元的预估区间。

F-晨星由于手机、STB出货助攻,因此首季营运受电视淡季影响有限,3月合并营收34.16亿元,月增率17.4%,首季合并营收新台币89.16亿元,季减约9%(若以美元计算约3亿美元、季减7.5%,略优于原先季减8%至13%的预估)。

联发科3月合并营收82.28亿元,月增32%,首季合并营收季减率13%,符合预期季减率10%至15%预估值。

联发科总经理谢清江自信今年第1季是营运谷底,第2季将可较第1季成长。联发科今年备受关注智慧手机晶片,全年挑战5千万颗,虽市场看好可望上修至6千万颗,但联发科目前仍未上修。

联发科财务长顾大为指出,今年第1季出货符合目标800万至1,000万颗。另方面,3G智慧手机双核心晶片MT6575T推出时顺利并程符合进度,今年第2季推出,最快第3季量产出货。联发科预计今年4月27日召开法说会。

F-晨星在电视控制晶片龙头地位的市场率今年挑战7成备受看好,不过,今年第1季逢电视晶片淡季,支撑F-晨星首季营运仅个位数季减率的关键产品仍是类功能手机晶片及数位机上盒(STB)。

受惠欧洲换机潮,加上F-晨星取得STB晶片5大CA(资安)认证,STB晶片出货今年可望见逐季向上趋势。此外,手机晶片产品线也可望逐步成长。
 

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