Cadence助力Denso大幅提升IC设计质量与效率

Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部分之后，Denso表示比之前采用的流程减小了10%的面积，功耗降低了20%。在设计的模拟部分，根据多次测试的数据结果，Denso使用CadenceVirtuoso定制/模拟流程（6.1版）实现了30%的效率提升，并预计在实际设计上也有相同的改进。对于Denso来说，在生产效率与成品质量方面所获得的提升效果是显著的。

“在竞争激烈的汽车电子市场，可靠性是必要的前提，”Denso电子设备商业部经理YoichiOishi最近在CDNLive！日本技术会议期间演讲时说，“我们需要改进我们的设计工具，才能在不牺牲质量的前提下实现更高的芯片开发效率。采用了CadenceEncounter和Virtuoso流程后，我们在芯片质量和产品上市时间方面都实现了我们的目标。”

为实现高级节点设计数字部分的功耗、性能与面积的改良，Denso使用EncounterRTL-to-GDSII流程，其中包含EncounterRTLCompiler用于全局综合，以及用于设计实现的EncounterDigitalImplementationSystem。在模拟部分，Denso在完整的定制/模拟流程中采用VirtuosoSchematicEditor、VirtuosoLayoutSuite以及VirtuosoAnalogDesignEnvironment，在规格驱动的多测试环境中，以灵敏度分析和电路参数优化，在整个定制布局中实现强大而中心明确的设计。

对于in-design与寄生提取签收，Denso使用了CadenceQRCExtraction，它与Virtuoso和Encounter流程紧密结合，实现更快的收敛以及迅速产品上市。从另一家供应商的技术更换为QRCExtraction之后，Denso能够消除文件界面，直接从Virtuoso的环境管理数据，实现了效率的提升与更快的产品上市时间。

“Cadence为诸如Denso这样的客户提供了完整的混合信号与低功耗设计方案-可以帮助他们改进关键指标，如功耗、性能与面积，”Cadence解决方案营销部主管QiWang说，“无论是应对高级工艺节点还是主流工艺尺寸，设计团队都可以用Cadence的流程实现具有竞争力的商业和市场目标。”