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[导读]作为EDA行业的领军企业,Mentor Graphics公司成功举办Mentor Forum 2012设计技术论坛,此次论坛共分两地,8月31日于北京、9月4日于上海召开。此次论坛主旨为Break the Billion Gate barrier - How to overcome SoC d

作为EDA行业的领军企业,Mentor Graphics公司成功举办Mentor Forum 2012设计技术论坛,此次论坛共分两地,8月31日于北京、9月4日于上海召开。此次论坛主旨为Break the Billion Gate barrier - How to overcome SoC design complexity。

如若需要继续创新和成功,设计工程师需要可靠的信息来源和分析结果,以支持他们做出最正确的技术决策。Mentor Forum正是提供了这样一个好机会,它汇集了EDA行业的专家,电子工程设计界权威人士,以及解决方案供应商,探讨及解决倍受行业关注的热点问题,分析行业趋势和影响EDA产业的产品。

在本届论坛上,Mentor Graphics及其合作伙伴SMIC、TSMC 、ARM、GlobalFoundries、Freescale的技术专家为现场的工程师带来了多达17场的精彩技术演讲,并提供了方案展示,方便工程师面对面的交流。技术演讲涵盖四个主题:应对20nm时代的设计挑战;满足3DIC等日益增长的复杂性设计的新方案;应对更强健的设计的方法学;从软件仿真到硬件仿真,如何加速SoC验证。

CEO主题演讲:围绕设计的组织

要推出成功的产品,只对设计的某一方面进行优化是不够的。创新的公司之所以能够成功,是因为他们设法跨越了组织和功能上的界限,对产品的各方面都进行优化。成熟的公司希望通过建立跨学科的小组去解决这个问题,而初创公司由于缺乏足够的资源,自然而然就能解决这个问题。Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines在今年的论坛上发表了名为“围绕设计的组织”的主题演讲,Rhines博士在演讲中汇集了很多公司开发跨学科产品的成功案例,包括软硬件协同设计、机械/电子设计集成等。他把这些案例归纳为对产品进行跨学科的优化。他用这些案例推理出产品开发的指导方针,这些方针对各种规模的公司都适用。CEO的演讲具有高度的前瞻性,并且生动有趣,受到现场工程师的极大关注。

技术创新应对行业挑战

随着IC工艺进入20nm,SoC复杂性进一步提高,甚至未来的3D封装,这些都为EDA厂商带来了新一轮的挑战,作为IC设计的最上游企业,EDA厂商的创新可以说对行业的发展起着举足轻重的作用。Mentor Graphics依靠自己的技术实力,在过去一年中推出了多个创新产品:Veloce2、Calibre PERC、Tessent Cell-Aware ATPG以及SouceryCodebench。正如CEO所言,“每一个行业挑战对于EDA厂商都是一个新的机会”。

2012年5月,Mentor Graphics推出了新一代硬件仿真平台Veloce2,与最接近的竞争对手相比,Veloce2平台提供了超过两倍的容量、三分之一的耗电量、四分之一的占位面积和两倍的速度。它对IC的功能验证和嵌入式软件开发带来了极大的创新。

Mentor Graphics在过去一年中的另一个创新是开发和推广Calibre PERC(可编程电子规则检查)工具,Calibre PERC具有验证可靠性、静电放电保护、电迁移耐力和许多其他的功能。该产品不仅能检测设计漏洞,并且为设计师提供了一个包含电路连接、布局结构、物理布局和设计规则的全面用以调试电路可靠性的环境,这在目前不是其他任何工具都能提供的。它正在改变设计师在验证过程中的整体角色,作为创新的设计师可以为他的物理验证库开发新的“可编程的规则”。

Tessent Cell-Aware ATPG的革命之处在于,能发现SoC设计中标准单元库内的微妙的缺陷,从而提升复杂芯片的设计质量。透过一些用户的经验发现到,通过使用Cell-Aware ATPG从而发现了设计单元中新型的缺陷,改善了他们的芯片质量,成品不良率能够从数百ppm降低到数十个ppm,此一结果大大提升了产品的价值。

SouceryCodebench是Mentor Graphics在去年专为嵌入式软件开发者推出的一款开源工具,这一工具广受嵌入式软件开发者的欢迎,每个月,Mentor Graphics都能收到2万次下载请求,该工具可以帮助设计者开发和调试用于高级芯片和系统的软件。

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