我国IC设计喜忧参半 加快重组抢夺新兴市场

当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。

发展喜忧参半

今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品，以拼成本、拼价格为主，并且产品极具近似性，差异化程度不高。

同时，IC设计业的发展无法摆脱宏观经济环境的影响。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军对此指出：“宏观经济环境不佳肯定会影响IC设计业的整体发展，使市场增速减慢，但还不会对整个IC设计行业造成大的危机。在历史上，IC行业的发展存在周期性，增长率会不断波动，目前情况尚在正常范围之内。”谈到明年IC设计业的发展，魏少军认为，可能会与今年持平，也可能会弱于今年。

对于我国IC设计业的发展态势，魏少军表示：“国内IC设计业整体规模不小，但是单个企业规模仍然偏小，尚没有一家企业规模能进入全球前十。下一步目标是中国IC设计企业能够进入全球前十，同时提升设计能力和高端人才储备。”

深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江认为，现在的电子制造业已从成本制造开始转向创意制造，与高端制造相结合的智慧制造才是中国电子制造业的未来。对于中国的IC设计业，很多雷同的公司会面临利润与营业收入双下滑的局面，特别是在电源与电视领域。

当前，中国IC设计业已经进入与国际设计业巨头直面竞争的阶段。但从企业规模来看，国内IC企业与国际巨头还存在很大的差距。如何在有限的市场空间寻求一线生机，展讯通信(天津)有限公司副总经理罗路告诉《中国电子报》记者：“几年前当展讯刚起步时，市场已被国外芯片公司所占据，行业几乎没有空间。但进入市场后，展讯以2G3G4G为契机，量身打造，贴近客户需求，并全程服务，迅速解决技术问题。同时重视市场推广，提供高强度的市场推广支持和周全的整合式行销辅助，从而获得消费者关注。此外，企业要有创新的能力，展讯创新的原动力就是危机意识、玩命精神、超越的勇气。”

抢占新兴市场

2012年中国智能手机容量预计可达1.81亿部，到2015年智能手机将占中国手机市场份额的85%。TD-SCDMA芯片2014年的需求将达到1.2亿颗，同时支持TD-SCDMA和WCDMA的多模终端芯片市场机会巨大。

“移动互联的爆发和战略性新兴产业的发展，给IC设计业带来更多的市场机会。”魏少军表示，“其实，市场上的机会永远都是存在的。新能源、电动汽车、新一代信息技术等这些新兴产业都需要IC做支撑和基础，关键是中国企业如何才能把握住这些机会，如何开发出满足市场需求的产品，适应新兴产业的商业模式、开发模式、应用环境等显得非常重要。”

对于移动互联网市场，罗路认为，要依托中国市场发展移动互联产业。他指出：“一是在终端市场方面，要抓住国内3G市场热潮，不断拓展海外市场和持续增长的全球市场;二是在终端产业链方面，要建立全球最完整的终端产业链以及分布在全球的营销渠道。通过终端市场和终端产业链，从而获取市场占有率。”

本土IC设计企业具有先天的本土优势，只要把握好移动互联和新兴产业的市场脉搏，其技术紧跟市场发展步伐，那么就可获得一席之地。“中国企业在市场变化迅速的产品领域占有一定的优势。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出。从我国IC设计产品应用领域来看，通信、消费、工业是主要消费市场，尤其是在手机、平板电脑、多媒体播放机、电子书、打印机等消费产品上，国产芯片具有很强的竞争力，制造工艺达到40纳米甚至28纳米，手机SoC芯片、电源的管理芯片等已经进入三星等国际大厂的供应链。

加快整合重组

近年来，国际IC业间兼并重组不断加快。2012年英特尔出资14亿美元兼并英飞凌的手机芯片部，美光用25亿美元兼并尔必达，联发科用38亿美元兼并Mstar，英特尔和台积电注资ASML，Imagination用6000万美元收购MIPS。在我国半导体产业做大做强的过程中，兼并重组是无法绕开的路径。

对于行业整合，罗路认为不可避免。他指出：“中国集成电路企业数量多、规模小，知名企业少，有些企业慢慢就消失了。中国集成电路要想突破困境，需要进行合并与重组。在整合中，企业要考虑自身的实力和资源，同时要有眼光，不一定非要兼并大企业。如果一家小企业的技术非常有独特性，而且能够缩短产品的上市周期，那么合并这样的小公司就比较有意义，如苹果就曾兼并过许多小公司。需要注意的是，有时兼并可能出现1+1<1的情况，这就需要芯片企业认真思考。同时，在整合过程中，政府干预也必不可少。”

在整合的操作上，邱善勤认为：“需要推动企业兼并重组，资本助力做大做强。通过央企等龙头企业整合产业链，把集成电路业务作为整个电子信息业务的一环，通过芯片的技术创新，提高已有产品的技术含量、附加值、服务能力，带动整机行业的创新。”

在现实中，行业整合与重组的步伐一直缓慢，魏少军对此表示：“中国IC设计业要想做大做强，必须加大整合重组力度，打造设计业航母。”他进一步分析了原因，一是受中国传统文化的影响，“被并购等同于失败”的观念根深蒂固，“好死不如赖活着”的思想十分普遍。二是目前国内IC设计企业大多还处在初创阶段，企业家群体还没有出现，“宁做鸡头不当凤尾”的思想过盛。要想改变当前的局面，需要呼唤企业家精神的出现，努力培养一批嗅觉敏锐、富有远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。此外，企业并购重组是市场行为，不是政府行为，如果仅靠政府推动，企业家不配合是做不成的。

今年，MIPS被Imagination收购。MIPS中国市场营销主管费浙平提到：“从欧美和我国台湾企业整合的举措来看，他们认为做的是‘大合’。中国大陆地区应该调整观念，客观地看待兼并与整合。有时，合并并不是被吃掉，而是一种互补和提升。”

未来5年是中国IC设计业发展的关键期。蔡锦江指出：“中国IC设计业发展会遭遇危机，但是机遇也在这5年。如果错过了这5年，中国电子业没有升级成功，那就是我们民族的悲哀。我们要与国内各个领域的龙头企业协同创新，打造国外企业没有办法比拟的优势。”

顺应潮流，才能更好地发展。当IC设计业整合的这股趋势不可避免时，与其到时被动地整合，不如此刻主动地选择。