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[导读]AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成,如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话,那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini,这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上,他

AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成,如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话,那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini,这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上,他们每个都将在2013上半年作为“工业上首款四核x86 SoC”正式发布。AMD同样展示了Richland,这是一个正在出货给OEM商的APU,且称其可以带来比之前一代的AMD A系列APU多百分之二十甚至高达百分之四十的性能参数。

集合Richland的配置设备将给消费者带来全新的软件体验,例如手势和脸部识别。接下来展示的是其28纳米APU,编名为“Kaveri”,在2013下半年将正式出货至消费者市场。我们还听说AMD的最新硅片将被用于多款惠普Sleekbook、Vizio的11.6英寸APU驱动平板、两款Vizio超薄笔记本和24英寸AIO桌面电脑中。

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