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[导读]近日,在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上,EDA厂商Cadence因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势,以及推动其发展所需

近日,在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上,EDA厂商Cadence因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势,以及推动其发展所需的技术。这是TSMC会议参与者连续第二年选择Cadence获此殊荣。

在其论文中,Cadence展示了在3D-IC、hybrid memory cube(HMC)、wide I/O与其他重要DRAM技术发展等领域的先进水平。着重介绍了Cadence与TSMC在高级工艺节点测试芯片方面的初期发展,以及最新工业标准的初期IP版本。

“‘客户首选奖’肯定了Cadence所做贡献的价值,我们让DRAM接口技术更快地打入市场,”Cadence SoC实现部研发高级副总裁Martin Lund说,“通过与TSMC及我们的客户密切合作,我们开发的IP与技术极大地促进了客户尽快适应高级技术。”

“Cadence帮助我们的客户将他们的新一代技术打入市场,”TSMC设计架构营销部高级主管Suk Lee说,“存储器接口IP等重要领域的创新对我们客户的成功会产生巨大影响,这个奖反映了这一点。”

一年前,TSMC产业论坛的与会者也对Cadence在使用时钟同步优化以改进ARM A9 Cortex核的功耗、性能与面积方面的论文给予了肯定。

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