台积电2013年28nm产能预计翻三倍

消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。

台积电董事长兼CEO张忠谋在公司最近期投资者会议上表示，旗下28nm晶圆厂在28nm芯片代工市场市占率几乎达到100%。台积电在2013年将继续提升旗下28nm芯片产能，和2012年相比，计划把2013年28nm产能翻三倍。

台积电预计今年第一季度其综合销售环比下降，但幅度不大。台积电1月份综合收入比去年12月增长27.7%，至新台币470.44亿元(16亿美元)。