三星在全球代工中迅速崛起

2012年全球半导体业下降约3%，而代工业却有20%的增长，包括IDM在内达393亿美元。据IC Insights于1月的最新预测，台积电依171.6亿美元，增长18%再次居首位，格罗方德(GlobalFoundries) 依45.6亿美元，增长31%，首次超过联电而居第二，而三星依43.3亿美元，增长98%，也已超过联电，居全球第三。

未来全球代工台积电居首的局面不会改变，然而谁是老二?目前似乎比较多数的看法，后来居上的三星可能将会胜出。

张忠谋称三星如“一只700磅重的大猩猩”

在业界的印象中，三星在开始时总是个“跟随者”，但是不久之后，三星便能成为“领跑者”。 三星进入每一项业务时都比其主要竞争者迟得多，比如家电业务比松下迟了51年，半导体业务比Intel迟了10年，而在以手机为主的通讯业务中比诺基亚迟了足足122年。

三星能后来居上，得益于它采用的所谓“逆向工程”。一般而言，进入这样的高科技领域，都要从最基本的研发开始，但是，考虑到时间和研发成本太高，三星一开始就采用了一个与同行完全不同的策略——通过支付专利费引进技术，然后以模仿的方式学习他人的技术，并再通过改进成为适合于三星使用的技术，成功地成为“引进、消化与吸收”的典范。连台积电的张忠谋也坦言，三星如“一只700磅重的大猩猩”，未来它的对手不是别家，而是三星电子。

五年前苹果首部智能手机iPhone上市一周后便被拆解发现，三星不仅供应存储器芯片，而且能生产与代工它的行动应用处理器芯片。然而当时并未引发太大的震憾，因为少有人料到iPhone竟然会成为改写个人电脑产业史的热卖商品。

随着苹果在两年前推出平板电脑iPad，再次由三星拿下苹果自行设计的A4处理器芯片，并延伸开发的A5、A6下一代芯片的代工。总计苹果行动处理器芯片的订单，包括iPhone及iPad等每年约有两亿颗。据报道，三星电子生产、搭载于智能型手机和平板电脑的行动应用处理器(AP)，产量在2012年首度超过3亿颗，紧追该市场的首位高通。

SEMI台湾的曾瑞榆直言预测，未来能进入tier one(一线)之列的晶圆代工厂商，将是台积电与三星电子，而格罗方德(GlobalFoundries)及联电都将沦为二线。至于中芯国际等其他厂商则恐落后更大一段距离。业界认可三星在全球存储器业中占据首位的实力，它在DRAM中占40.9%及NAND中占39.3%。然而由于近年来DRAM的不景气及NAND闪存的增长未达预期，使得三星这家依存储器崛起的厂家，它的光辉不如从前。

据IC Insights于11月的2012全球芯片制造商排名预估，三星电子的销售额由2011年的334亿美元，下降9%至2012年的304亿美元(这个数据因受兼并三星LED的50%股份而不同) ，因此三星扩大代工策略势在必行。

苹果是一家在供应链中十分挑剔的厂家，它的行动处理器芯片代工能选中三星，充分反映三星在逻辑芯片工艺中的实力。尽管目前代工的A6处理器芯片工艺仅32纳米，但是三星早已开始布局高端的逻辑芯片制程。如三星投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂，改建后的生产线将采用28纳米工艺节点，月产能达4万片，将于2013年下半年完成投产。

据业界报道，目前市场炙手可热的28纳米产能，台积电已领先扩产至月产7万片，并于2012年底能对于它的Q4销售额贡献达20%，2013年贡献可达30%，约60亿美元。而三星的28纳米产能己达月产3万片，格罗方德与联电分别为1.5万片及1.0万片。

至于16/14纳米的鳍式晶体管结构(FinFET)布局已成为角逐未来行动通讯市场的关键利器。 在众家代工晶圆厂中，以台积电在FinFET的研发进展最快。台积电预估2013年6月即可开始提供客户16纳米FinFET制程的晶圆掩膜设计服务(Cybershuttle)，并于2013年底开始试产，2014年初正式量产。

然而据新思科技公司(Synopsys)2013年1月13日宣布，它与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑，即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片，所以相比于台积电，三星未必会落后。

IC Insights指出，2012年第四季度，三星的IC代工产能为每月12英寸15万片，假设每片晶圆营收为3000美金，三星代工的年产值最高可达54亿美金(实际上这是理想值，扣除成品率及产能利用率能平均达到85%是相当不错)。

2012年，三星代工产出中有89%是给苹果的，然而，由于苹果正在逐步去三星化，所以三星必须尽快找到一些大客户以作应对，由此可能对于全球代工版图会产生大的影响。

业界都认为三星是一家敢于逆向操作的厂家，越是在产业的下降周期，它却大幅增加投资，来实现差异化。三星为了扩大逻辑芯片产能己经把它的4条存储器生产线改造升级成逻辑芯片生产线，所以从12英寸产能计，目前台积电居首为月产30万片以上，三星达15万片。

据IC Insights报告，在全球半导体投资中，之前一直是英特尔居首，然而从2011年起，三星依117亿美元领先，相比较英特尔的107亿与台积电的73亿美元。在2012年中三星再次依131亿美元领先，超过英特尔的125亿美元与台积电的83亿美元，而且在2012年中三星首次在逻辑芯片中的投资超过它的存储器。

三星具有DRAM、SoC(系统芯片)、NAND Flash、OLED、LCD，从最上游的晶圆到最下游的面板，都在三星一家公司里。其中令人最战栗的是，它的产品线从手机(全球第一名)、电视(全球第一名)、PC、NB(全球前五大)，完整供应链以及强而有力的产品线，三星是一个完美电子帝国。

2013年三星的目标，手机销售达5亿部，年增长率达25%，其中智能手机由2012年的2亿部增长75%，达3.5亿部。至于平板电脑，SmartPad年度销售目标4000万台，若将Galaxy Tab、Galaxy Note 10.1、Nexus 10纳入计算，三星平板电脑年度销量有机会上看5000万台。另外明年电视机销售量预估将从2012年的5000万台，增长10%至5500万台。

业界共识，因为三星有自己的终端产品，所以三星更懂得IC设计。台积电的模式是与客户共同讨论，共同解决。如当良率不好时，有可能是制程有问题，也可能是原先设计就有问题，一起挽起袖子找出Bug(虫)，这是台积电的强项。可以比喻为三星是教客户怎么做，而台积电是与客户讨论怎么做，台积电没有自己的IC设计团队是它的弱项。另外三星与谷歌合作更紧密，也是它的一大优势，当谷歌一有新的软件版本出来就会给三星首先进行测试。[!--empirenews.page--]

　　结语

全球对于三星的种种成功印象深刻，尤其是三星作为一家存储器起家的半导体企业，历史并不太悠久，却又开辟了新的代工商机。尤其在苹果去三星化的策略指导下，估计未来三星代工不太可能再有很高的增长率。但是从另一方面预计未来全球代工在高端市场中的竞争会越来越激烈，包括对于中芯国际等可能的影响，因为三星已具备的逻辑芯片产能必定会争夺市场。

全球代工中台积电独大的局面，近期不可能改变，但是格罗方德，联电与三星之间在争夺老二地位会越演越烈，但是从各方面的分析，包括技术、财力、人材与企业文化等方面，三星至少可能有50%的胜算，然而少了苹果的三星要挑战代工二哥会十分吃力。