我国IC设计要形成合力 方能破解“激动与伤心”的怪圈

在5月17日召开的2013松山湖IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长清华大学微电子研究所所长魏少军在发言中指出，中国集成电路设计市场发展速度惊人让人激动，但是本土IC设计很辛苦却总是难达期望值又让人伤心。破解难题在于未来本土IC要形成合力。

他指出，近十几年来，中国IC设计产业保持高速发展，其发展速度两倍于国际同行，四倍于国际平均速度，已经成为美国中国台湾后的第三极，而且两年内会超越中国台湾成为继美国之后的第二极，但是好像本土IC设计总是达不到产业的期望值，进口IC依然保持高速增长，去年全年进口IC 1920亿美元，增速12.8%!

市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。

近日，市场调研公司IC Insights表示，中国IC市场规模将由2012年的810亿美元，在2017年成长至1,480亿美元;该机构估计，全球芯片市场在2017年将达到3,893亿美元，中国市场在其中占据38%的比例。该机构同时预测，在2012年至2017年，中国本土IC将以16.5%的CAGR增加，营收规模由2012年的91亿美元成长至2017年的195亿美元，但占据全球IC市场的比例仅约5%。

魏少军表示中国IC业者很努力却很无奈，关键在于产业不能能形成合力，他认为这也是产业发展必然经的阶段，“我想随着产业的发展和企业家精神的提升，这个问题一定会解决，我认为产业形合力的时间要比我们的全球同行要快。”他指出。这是不是暗示本土IC将出现按大的洗牌和并购?

另外他也强调，产业互信是产业链良性发展的基础，因为中国半导体行业协会IC设计分会以各种形式平台营造交流沟通的平台 ，加强这种互信。目前看来，这种互信很有必要，因为在下午的圆桌论坛中， TCL将造芯的消息就引发了本土IC设计公司的反弹，很多人认为这样的举动不合时宜，不过，TCL通力电子常务副总经理宋永红透露TCL造芯会采用收购或者合作的形式，近期会揭开谜底。