中国内陆与国际大厂芯片代工差距还有多远？

中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?

台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。

2012年中芯国际全年折旧费用5.66亿美元，占销售额之比为33.29%。折旧费用的大幅下降是中芯国际实现赢利的主要原因之一。其中中芯国际的硅片制造成本，折旧占54%，为成本最大项。

2013年以来随着国际金融危机进入尾声，半导体代工市场状况也随之好转。中芯国际副总经理李智在接受采访时就表达了乐观看待市场发展前景的态度：“根 据以往经验，第一季度往往是全年的淡季。可是今年情况却有所不同，第一季度整体市场表现活跃，中芯国际获得了很多客户的急单，特别是来自移动互联网的客 户。对于中芯国际来说，表现最明显的就是40nm和65nm 先进 工艺产能吃紧。”

国内IC制造企业普遍存在规模偏小，高端技术欠缺，先进工艺不足等问题。因此业界十分关注中芯国际在先进工艺开发上的进展。对此，李智表示，中芯国际一直在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐。

中芯国际的技术现状

目前中芯国际营收的主要来源有两大部分：一是大于130nm的制程技术，占营收的43%(这部分营收已趋稳定);二是65nm技术，占30%以上。

从技术趋势观察未来中芯国际的营收增长点来自45nm及以下技术才算合理。全球代工主流技术正向28nm、20nm迈进，必会使65nm制程技术产品的营收缩小，45/40nm技术产品扩大。因此中芯国际必须加快突破先进制程技术，否则将十分危险。

现实是，中芯国际40nm工艺技术已实现量产;32nm和28nm工艺技术进入实质性的开发阶段，并在最核心关键技术领域，取得了自主创新的重大突破; 预计在今年底，有望完成32nm和28nm全套工艺的开发工作，进行小批量试产。同时20nm、14nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015 年年中完成。

在开发先进工艺的同时，中芯国际会在智能卡、LCD 驱动、节能器件等热点产品领域重点突破。“这样才能适应我国产业更新换代需求、适应客户成长的需求、适应市场需求。在这些领域，我国代工业要为进口替代做贡献。”张文义指出。

因为中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，是中国芯片制造业的标志，它担负着部分产业责任，所以实现赢利只是第一步，中芯国际需要做的更多。中芯国际还要 设法解决企业利益与产业利益之间的不协调。产业利益与企业利益之间的矛盾考验着新领导者的智慧，要在投资与发展及赢利之间做好调节平衡，以利于自身竞争力 的提升。

从长远来看，中芯国际工艺节点与国际先进工艺相比差距较大，而缺乏技术的先进性要持续赢利相对较难。代工业是依靠投资拉动的，只要投资扩大规模就有风险，会增加折旧而造成亏损，这一平衡实难掌握。

不论是扩大规模，还是先进和成熟工艺的持续投入，资金可谓中芯国际取得进一步发展的“拦路虎”。当前建一个28nm代工厂大概需要几十亿美元。目前中芯国际国有股本已占40%多，业界质疑其“国进民退”背后折射的产权变革使中芯国际处于两难之中，如何跨过这一门槛?

中芯国际代工优缺何处

随着国内外半导体业环境的变化，如今全球半导体市场发展差距在拉大，日本、欧洲半导体业逐渐式微，而韩国只有消费电子公司没有系统厂商，中国有很强的系统公司和消费电子公司，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将处在上升通道，并且中国设计业水平不断提升，发展迅速，将为中国代工业带来特殊机遇。

集成电路产业步入成熟期，IC制程技术演进趋缓。中国集成电路制造业不但要承受产业本身高风险投入的压力，还需面对强大的国际半导体巨头的竞争和打压，发展面临双重挑战。因此，作为国内最大的晶圆代工企业，中芯国际的发展备受各方关注。

近年来国内客户在中芯国际代工中的业务占比越来越大，目前国内客户业务量已超过中芯国际总业务量的30%。代工企业必须与IC设计公 司密切合作，中芯国际主要以晶圆制造为主，但是同时也向客户提供设计服务。中芯国际拥有3000多项专利，另有3000余项专利在申请流程中，共计超过 6800项，可为客户提供丰富的IP库。中芯国际还能向客户推荐有经验的封装合作伙伴。这些服务都为中芯国际赢得客户满意形成巨大帮助。

在谈到未来的市场机会时，李智表示：“目前增长最快的领域是移动互联网，如手机、平板电脑等。未来则看好具有人机界面功能的体感控制类MEMS产品。另外，需要抗电磁干扰、抗静电，对高精度有着严格要求的工业控制产品也具有巨大的增长潜力。”

对于目前，三星与英特尔等IDM大厂也纷纷投身代工领域，受到业界的广泛关注。有观点认为，这将对晶圆代工形成重大挑战。对此，李智认为：“影响是存在的，但是关建要看三星和英特尔拿出什么工艺、以什么样的模式切入代工领域。

IDM厂与纯代工厂在服务客户方式上存在较大差异。三星与英特尔本身不是纯代工企业，客户在选择代工伙伴时必然会有所顾忌。在这方面，纯代工厂具有优势。中芯国际在代工领域已有十几年的运营经验，在晶圆代工的经营管理和生产经验方面不会输给任何人。”

技术的差距智能在范围和数量上弥补，中芯国际当务之急当是增强自身的技术能力。有先进的技术才能有更强的溢价能力，也才能吸引国际领先的公司的业务代工。