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[导读]北京时间5月27日消息,据国外媒体报道,巴塞罗那超级计算中心研究人员发表论文称,智能手机芯片有朝一日将取代价格更高和能耗更高的x86芯片,被应用在超级计算机中。研究人员称,在高性能计算历史上,价格更低的芯片

北京时间5月27日消息,据国外媒体报道,巴塞罗那超级计算中心研究人员发表论文称,智能手机芯片有朝一日将取代价格更高和能耗更高的x86芯片,被应用在超级计算机中。

研究人员称,在高性能计算历史上,价格更低的芯片曾取代速度更快、价格更高的芯片。1993年,配置向量芯片的超级计算机主导着超级计算机500强榜单,后来向量芯片被价格较低的RISC(精简指令集)芯片所取代,例如IBM的Power。RISC芯片后来又被英特尔至强(Xeon)、AMD皓龙(Opteron)等价格更低的芯片取代,目前,这类芯片被应用在超级计算机500强榜单中的逾400台系统中。

研究人员表示,超级计算机芯片换代有共同点:微芯片取代了向量芯片,原因是它们的“价格和能耗要低得多。移动芯片速度并不更快,但价格要低得多”。

目前,大多数智能手机和平板电脑都配置ARM芯片。英特尔基于X86架构的凌动芯片只取得了有限的成功。

由于企业希望降低数据中心能耗,对在服务器中使用移动芯片的兴趣日趋增长。智能手机芯片被认为适合处理由大批量微型事务构成的负载,例如显示搜索结果。至强、皓龙等性能更高的芯片被认为最适合运行对性能要求更高的软件,例如大型数据库和ERP(企业资源规划)系统。

巴塞罗那超级计算中心的目标之一,是开发有助于提高效能比的服务器原型产品,已经开发了配置英伟达四核Tegra3芯片,以及三星双核Exynos5芯片的服务器。

研究人员发现,在单核上运行软件时,ARM芯片效能比高于英特尔酷睿芯片,更适合被应用在高性能计算系统。在使用多核运行软件时,时钟频率相同的ARM芯片的效率与x86芯片相当。在性能最高时,x86芯片的运行效率更高。在单核上运行软件时,Exynos5250的性能是Tegra3的逾1.7倍。

惠普最近推出了配置凌动芯片的Moonshot服务器,预计未来惠普还将推出配置Calxeda和德州仪器的ARM芯片的Moonshot服务器。戴尔推出了ARM服务器原型产品,并考虑在超级计算机中使用低能耗芯片。

巴塞罗那超级计算中心研究人员指出了ARM芯片的软肋,可能影响它们被应用在服务器中。目前,ARM芯片采用32位计算技术,意味着它们的寻址范围有限。ARM芯片还缺乏纠错技术,采用非标准的I/O(输入/输出)接口。

但是,ARM已经公布了64位芯片设计,Calxeda、AMD和AppliedMicro等公司将推出64位ARM芯片

研究人员指出,随着ARM服务器市场的发展,技术问题将得到解决,激烈的竞争将进一步降低产品价格,“移动芯片可以被应用在高性能计算机中”。

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