当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读] GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核C

 

GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化,主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。

全新的用于主流平板电脑的系统级芯片(SoC)整合了瑞芯的设计与GLOBALFOUNDRIES 28纳米HKMG工艺技术,最高运行频率可达1.8 GHz,却仍然保证了移动设备用户所期望的功效。RK3188与RK3168已于2013年初即开始为OEM提供样片,现已投入大规模量产。

瑞芯副总裁陈锋表示:“与代工厂的良好协作关系是我们在竞争激烈的主流移动SoC市场中实现差异化的关键。我们选择GLOBALFOUNDRIES作为28nm HKMG工艺的战略伙伴,因为它先进的28纳米HKMG工艺使我们能够在较短的时间内获得非常高的良率。这次合作也充分体现了GLOBALFOUNDRIES在设备与制造协作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的独特优势。”

GLOBALFOUNDRIES全球市场营销、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen表示:“GLOBALFOUNDRIES一直致力于为我们的用户提供创新的硅解决方案,并帮助他们从SoC设计中获取最大收益。与瑞芯的此番合作证明了在设计初期即开始合作可使产品实现更优的性能与功效,并在更短的时间内推向市场。能够见证瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工艺基础上获得的技术成果,对此我们深感兴奋。”

GLOBALFOUNDRIES 28纳米SLP技术是下一代智能移动设备的理想选择,它能够令设计拥有更快的运行速度、更小的产品尺寸、更低的待机功耗与更长的电池寿命。这项基于GLOBALFOUNDRIES 前栅极(Gate First)HKMG工艺的技术已经投入量产超过两年时间。它集高性能、低能耗与低成本于一体,是价格敏感的主流移动设备市场的理想之选。

附录:瑞芯RK 3188 RK3168的产品参数

RK3188高性能四核移动处理器

  • Cortex-A9四核处理器,频率高达1.6GHz
  • 低漏电、高性能的28纳米 HKMG工艺
  • 四核Mali-400 GPU,频率高达600Mhz,支持OpenGL ES 1.1/2.0OpenVG 1.1
  • 内嵌高性能2D加速硬件
  • 支持DDR3, DDR3L LPDDR2等多种存储
  • 全视频格式的1080P @60fps解码
  • H.264VP8格式 1080P @30fps视频编码
  • 内置MLC NAND60bitECC,支持 16bit位宽以提高性能
  • 支持Raw Nand FlashiNand FlashSD/MMC Card启动
  • 双屏显示接口,完美支持2048x1536分辨率
  • 内置一个USB OTG 2.0、一个USB Host2.0接口
  • 内置高速通信接口
  • 支持RMII以太网接口
  • 内置GPS基带

封装:TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球间距

RK3168超低功耗双核移动处理器

  • Cortex-A9双核处理器,频率高达1.6GHz
  • 28纳米 HKMG工艺
  • PowerVR SGX540 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0 OpenVG 1.1  
  • 支持DDR3DDR3LLPDDR2等多种存储
  • 内嵌高性能2D加速硬件
  • 全视频格式的1080P解码
  • H.264 VP8格式 1080P视频编码
  • 内置MLC NAND 60bit ECC, 16bit位宽以提高性能
  • 支持Raw Nand FlashiNand FlashSD/MMC Card启动
  • 内置一个USB OTG 2.0、一个USB Host2.0接口
  • 支持RMII以太网接口
  • 支持双屏显示接口,最高可支持1920x1080分辨率

封装:TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球间距

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭