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[导读]移动互联网的快速兴起,尤其是移动智能终端的快速普及,给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下,移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长,成为集成电路产业盈利的主要来

移动互联网的快速兴起,尤其是移动智能终端的快速普及,给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下,移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长,成为集成电路产业盈利的主要来源,同时,以ARM为代表的厂商的崛起,正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是,伴随全球移动芯片产业的快速发展,我国的芯片产业也实现了跨越式发展,从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”,我国移动芯片产业正在进入新一轮的黄金发展期。

近年来,在移动互联网发展的有力带动下,移动智能终端超越PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力。借助于国内市场的快速发展和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破,取得了远好于PC时代的产业位置。

全球移动芯片产业的三大趋势

全球移动芯片产业发展正呈现出三大发展趋势,第一是移动芯片成为集成电路产业发展的关键动力;第二是通信基带芯片持续增长,应用处理芯片快速兴起;第三是移动芯片驱动集成电路制造产业快速升级。

移动芯片无疑已成为集成电路产业发展的主要推动力。2007年以来,移动互联网发展开启了信息产业新周期,智能终端近3年始终保持超过50%的高增长率,PC则连续四季度同比下滑。20年来PC主导全球芯片市场的现状被改变。2012年移动终端芯片销售额为651亿美元,占全球芯片市场的24%,与PC芯片持平。毫无疑问,智能终端为集成电路产业带来了新的发展方向。

2012年,全球移动芯片市场规模增长15%,而同期半导体行业整体下降3%。移动芯片已成为集成电路产业企业盈利的重要来源,并重塑了集成电路产业格局。ARM崛起成为芯片产业新的领导者,全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片;高通市值超越英特尔,成为移动芯片霸主。通信基带芯片和应用处理芯片成为移动芯片发展创新的关键。

在移动互联网的浪潮下,通信基带芯片也出现了持续增长。2012年,通信基带芯片出货同比增长8%,达到22.8亿片:3G芯片同比增长5%,其中TD-SCDMA芯片超过8000万片,同比增长30%;LTE芯片出货量比2011年增长超过5倍,首度接近1亿片,通信基带芯片产业持续增长。同时,应用处理芯片也随着移动终端智能化而快速兴起,2012年全球总计出货超过8亿片,同比增长超过50%。多核复用成为应用处理芯片设计的重点,四核逐渐成为市场主流。同时,整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势而快速发展,已经快速成为移动芯片发展的重要方向。

移动芯片市场的快速发展正在驱动集成电路制造产业快速升级。移动芯片的快速发展和升级换代,加速着芯片制造企业的工艺改进和升级。台积电工艺升级周期已缩短为两年一代,2012年台积电实现28纳米量产,同期完成全球第一枚20纳米移动芯片试制;英特尔进入22纳米时代,并计划在2014年推出14纳米工艺。同时,移动芯片促进制造企业由关注“性能提升”向“性能和功耗平衡”转变,产业逐渐发展到“后摩尔时代”。芯片设计企业与芯片制造企业的合作前所未有的紧密。

合力推动产业健康持续发展

国内芯片企业应抓住当前的有利时机,充分利用市场优势,加强产业链各环节的协同,推动芯片产业和技术进一步提升。一是优化芯片产业整体布局,推动良性发展。充分发挥国家的政策支持以及引导和扶持作用,做好对IP核、芯片设计、芯片制造等关键环节的整体统筹布局。充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应,以终端芯片为重点,加快内需市场移动芯片国产化进程,推进国内企业在市场规模、营收、利润及国际影响力等的提升,同时,推动其在物联网、传感网等感知领域,以及智能电网、安防监控等新领域的应用。

二是突破关键技术,进一步加强对核心技术研发、关键设备购置等的支持及协调,加大对移动芯片内部各类关键IP核的自主研发,推动高制程工艺的技术突破和尽快量产,夯实多模多频、集成单芯片、高工艺芯片设计和制造等核心技术基础。

三是加强产业联动,实现IP核、设计、制造三大环节协同发展。建议终端企业和芯片设计企业针对移动芯片设计研发加强合作,促进“芯片与整机”、“芯片设计与制造”、“IP核与芯片设计”参与主体间的资源协调、优化和紧密合作,从而提升产业的协同实力和产业链各环节的同步提高。

我国移动芯片产业实现突破发展

在国家对TD-SCDMA和集成电路产业的大力支持下,借助智能终端和3G市场的有力拉动,我国移动芯片取得了长足进步,基本具备了进一步创新升级的产业和技术条件。

3G时代,我国成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面,展讯、联芯科技、重邮信科、锐迪科、国民技术等已实现TD-SCDMA/GSM芯片的商用,彻底扭转2G时代几乎全部依赖进口的现状。2012年我国基带芯片出货8亿片,国产化率提升到11%:在TD-SCDMA市场,国内芯片企业市场占有率超过三分之二;在GSM市场,国内企业始终位于前三;WCDMA芯片已实现累计千万片出货。在应用处理芯片方面,2012年我国智能手机应用处理芯片出货超2.5亿片,国产化率增至10%。展讯和联芯等企业提供的集成型芯片是拉动产业发展的重要力量。同时,全志、瑞芯微等通过为平板电脑提供应用处理芯片,年出货量亦达到千万级别。国内企业已实现多核、高工艺等设计技术突破,四核应用处理芯片已规模商用。在40纳米工艺广泛采用的基础上,今年部分国内芯片企业也将把技术工艺升级到28纳米。

在LTE时代,我国的芯片产业进一步具备了从“有芯”到“强芯”的可能。在LTE芯片方面我国目前已基本跟上国际水平。海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等多家企业已实现LTE基带芯片的商用供货;多家产品已支持或今年支持2G/3G/LTE多频多模。

近年来,我国集成电路制造产业也取得了长足进步。2012年,国内集成电路制造业销售收入501亿元,近7年来年均增长率为30%。在全球半导体产业销售收入整体下降的情况下,中芯国际2012年实现29%的逆势增长,同期国内客户占比已经上升到34%,在不到5年时间内增加了一倍,国内芯片制造业与设计业相互带动效应渐显。2012年中芯国际实现40纳米工艺量产,当年即占总销售收入的2.6%,目前其28纳米生产线也在积极建设中。[!--empirenews.page--]

在当前的产业格局下,我国移动芯片产业要实现进一步突破升级,在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战,具体表现在三个方面。

第一,国产移动芯片市场占比偏低,企业规模仍然偏小。国产移动芯片在市场占有率虽较PC时代有长足进步,但比例仍然偏低,且多数产品以中低端市场为主,利润率低;国内企业实力和国际领先企业差距较大,新工艺新技术导入较慢,面临差距拉大再次掉队的风险。

第二,国内企业在核心技术存在一定短板,普遍缺乏对基本IP核的开发和积累,芯片研发受制于人、产品同质化问题突出。

第三,国内芯片制造企业的持续发展能力有待加强,产能需求不足的问题一直存在,随着工艺换代不断加速,获取利润的时间及市场还在持续缩小。在技术水平上,国内企业与先进工艺存在着明显差距,28纳米及后28纳米新建工厂的资金缺口仍然巨大,制造企业与本土芯片设计企业间的互动空间仍然很大。

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