EDA观察：软硬融合对厂商意义何在？

对于软硬件融合这个题目，可能我们更能直观感受到的是来自消费电子领域的这种趋势和变革。在半导体领域，负责软件的EDA厂商和负责硬件的器件厂商间仍有着泾渭分明的界线，但我们也看到，在软件和硬件厂商各自的阵营当中，也在呈现这样一种软硬件融合的趋势，或者说，对于软件厂商而言，硬件加速平台显得越来越重要了，而对于硬件厂商，其开发软件和配套平台可能成为硬件之外最重要的发展制约，同时也有越来越多的硬件厂商正借其对辅助设计软件的投入来引导工程师的设计习惯，培养自己的潜在客户。

这几年，我们注意到一些模拟/电源厂商不断加强自己的在线设计工具，以期帮助一些初学者和工程师熟悉产品设计流程并轻松进行在线仿真。同时各大半导体厂商也在不断强化和EDA厂商的紧密合作，将其融入自己的生态系统系统建设，这也是一种软硬件融合的趋势。此外，作为分销商这个特殊的阵营也在不断强化自己在工具方面的实力。

为此，这个专题将围绕软硬件融合这个话题，邀请来自硬件厂商、EDA厂商和分销商的代表来一起讨论，希望能解答我们的一些问题：

1. 厂商是否认同软硬件融合的趋势

对于这一点，厂商们的回答是肯定的，因此硬件厂商们在不断加强软件工具的投入，而EDA厂商们则越来越多的关注和推广其硬件平台的产品，分销商则在销售硬件的同时提供更多的软经工具的服务。

其中硬件厂商的代表美信公司高级首席技术专家Mark Fortunato认为，“用户对电源和模拟工具的期望，与其对微处理器相关工具的增长需求相一致。今天，这些工具均已包含在生产厂商提供的集成开发环境(IDE)中，缺乏令人满意的IDE的处理器是很难被人们采纳的。”

Altera软件市场高级经理Albert Chang表示，“现在比以往任何时候，客户在选择工艺时越来越多地将我们的软件性能和功能纳入考量。”

EDA厂商Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young提到，“Cadence投入大量精力满足硬件辅助验证用户的需求，这本身就足以说明问题。”

分销商的代表欧时电子(RS Components)全球技术营销总监Mark Cundle 这样说，“我们发现工程设计人员逐渐认识到RS所提供的工具价值，同时我们也发现这是为他们提供支持和帮助的很好的方式。所以，我们逐年增加在软件研发方面的投人，从 DesignSpark PCB开始，随后 Designspark Mechanical的研发投入也将逐年提升。”

2.软硬件融合对于厂商的意义

e络盟亚太区董事奥玛 • 平加利就认为，软硬件的融合对分销商意味着需求创造，因为软件工具能够极大地促进硬件销售。

欧时电子的Mark也表示，“这要看分销商所处的领域。对于大批量分销商而言，其价值链的核心价值在于供应链管理以及帮助大规模生产客户平衡元件数量与库存成本之间的关系。对于重服务小批量的经销模式，如RS而言，我们认为时间对工程设计人员而言是宝贵的，只要能够方便他们进行产品采购，并且提升工作效率，特别是减少低附加值或常规工作的数量，比如查看数据表或模型图、创建3D模型、整理思路等等，他们就会采用RS的产品和服务，因为RS已经将我们自身嵌入到他们的设计环节之中了。”

Cadence公司的Michael认为，对于许多热衷于缩短产品上市时间并提高产品质量的公司而言，类似于 Palladium 这样的硬件辅助验证产品已经成为必备的验证工具。为了实现客户要求的目标，EDA 公司必须提高生产能力，同时又不能明显影响客户的设计和验证环境。因此，理想的解决方案必须提供最大限度的补充。自动化和集成验证流程是满足市场需求与验证生产能力的基本要素。

基本上软硬件融合的趋势对EDA厂商和硬件厂商而言都是一种挑战，即在坚持自己的传统技术领先性的同时要兼顾更多的方面，但也是他们必须面对的现实，因为电子系统的发展和市场竞争让厂商们别无选择。但聪明人总能从挑战中看到机会，因为虽然是技术型领域，但赚钱之道归根结底还是离不开资本运作，软硬件融合催生产业格局的变化为部分领导者创造更大的市场也未可知。

3.这种软硬件融合将对硬件厂商和EDA厂商之间的关系产生怎样的影响

ADI公司亚洲技术支持中心经理聂海霞提到，很多半导体公司都自行开发或是与其他公司合作开发设计工具，从而使工程师能够了解并使用他们的产品。然而，工程师的工具箱中包含多种EDA与CAD工具。因此，半导体公司会确保自己的产品与解决方案能够获得工程师工具箱中EDA工具的支持。ADI为其众多产品和解决方案提供包括SPICE、IBIS、行为模型、软件驱动和软件开发套件在内的技术支持。

Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young认为，在Cadence看来，EDA厂商和硬件厂商的合作远多于竞争的成分，未来也是如此。

RS Components全球技术营销总监Mark Cundle则认为，公司之间的关系一直都是既有合作又有竞争。“目前看来，竞争的意味更浓一些，因为EDA厂商认为我们在分薄他们的利润”。

但同时Mark也表示，“我们认为，EDA供应商将逐渐认识到，与高端服务提供商——比如提供超过550,000款产品的RS进行合作，实际上大有可为。RS将产品应用、链接至软件，以方便客户进行元件选购，帮助他们在同类厂商竞争中取胜。对EDA供应商而言，这些竞争者的威胁远大于RS对他们造成的威胁，因此我们与EDA供应商的关系将会趋向更加紧密的协作。”

印证了编者的观点，虽然存在明显的软硬件融合的趋势，但目前在EDA厂商和硬件厂商间仍存在明显界线，他们的关系也是优势互补的合作多于竞争，我们也不能排除随着半导体产业整合的不断加深，迫使一些厂商为增加和巩固自己的整体竞争力而将整合进一步推进到全产业链的融合，总之，在电子产业飞速发展的今天，没有什么不可能。