中国IC业取得多维度发展 跻身前列还需努力

今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。

转眼国内，我国的集成电路设计业在这几年也取得了多方面的进步。

首先，从产业规模上来看，根据2013年产业规划，今年全行业销售额有望达到874.48亿元，在2012年的680.45亿元的基础上增长28.51%。占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元)，比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。

其次，相关设计企业快速成长。与2012年相比，今年有两家新的企业进入前十大设计企业的排名。这十大企业的销售总额达到了323.35亿元，比2012年相比增加了92.18亿元;10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%。

具体到企业，海思半导体和中兴微电子等企业已经在光通信芯片领域取得全球领先地位;海思半导体的视频编解码芯片更是已经占据了全球安防市场60%以上的份额;福州瑞芯和珠海全志等企业在xPad芯片全球市场占有率超过50%;敦泰科技和汇顶科技等企业在全球触摸屏控制芯片市场排名前列。

第三，企业经营规模扩大。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元，比2012年的98家增加26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。

第四，企业兼并重组，资源最大化。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国集成电路设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。先有同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一中国集成电路设计企业。再有紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信和锐迪科，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。

我国的IC业虽然取得了多维度的发展，但是还是存在一些问题，比如产品的竞争力有待提高、产品同质化、企业总体实力不足、创新能力不足等。如果我国的IC企业还想得到更进一步的发展，真正跻身世界前列的话，还需要一次新长征。